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SMT元器件的特點
SMT元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件俗稱(cheng)無引(yin)腳元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件或片(pian)式(shi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件。習(xi)慣上(shang)人們(men)把SMT無源元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件,如片(pian)式(shi)電(dian)(dian)(dian)阻、電(dian)(dian)(dian)容(rong)、電(dian)(dian)(dian)感又(you)稱(cheng)為SMC(Surface Mounted Components),而將有源器(qi)(qi)件,如小(xiao)外形晶體(ti)管SOT及扁(bian)平組建(jian)(QFP)稱(cheng)為SMD(Surface Mounted Devices)。無論是(shi)SMC還是(shi)SMD,在功(gong)能上(shang)都(dou)與傳統的(de)(de)(de)通(tong)孔安裝(zhuang)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件相同。起(qi)初是(shi)為了減(jian)小(xiao)體(ti)積而制造(zao),然而,它們(men)一經問世,就表現(xian)(xian)出強(qiang)大的(de)(de)(de)生(sheng)命力,其體(ti)積明顯更減(jian)小(xiao)、高(gao)頻(pin)特性提高(gao)、耐振動、安裝(zhuang)緊(jin)湊等優點(dian)是(shi)傳統通(tong)孔元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件所無法比擬的(de)(de)(de),從而極(ji)大地(di)刺激了電(dian)(dian)(dian)子產(chan)品向多功(gong)能、高(gao)性能、微型(xing)化、低成本的(de)(de)(de)方向發展。同時(shi),這些微型(xing)電(dian)(dian)(dian)子產(chan)品又(you)促進了SMC和SMD繼續(xu)向微型(xing)化發展。片(pian)式(shi)電(dian)(dian)(dian)阻電(dian)(dian)(dian)容(rong)已由早期的(de)(de)(de)3.2mm*1.6mm縮小(xiao)到(dao)(dao)0.4mm*0.2mm,IC的(de)(de)(de)引(yin)腳中心距已由1.27mm較小(xiao)到(dao)(dao)0.3mm,且(qie)隨著裸芯片(pian)技術的(de)(de)(de)發展,BGA和CSP類多引(yin)腳器(qi)(qi)件已廣泛(fan)應(ying)用到(dao)(dao)生(sheng)產(chan)中。此外,一些機電(dian)(dian)(dian)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件,如開關(guan)、繼電(dian)(dian)(dian)器(qi)(qi)、濾波器(qi)(qi)、延遲(chi)線,也都(dou)實現(xian)(xian)了片(pian)式(shi)化。
1.在(zai)SMT元器件的(de)電(dian)極上(shang),有些焊端完全沒有引(yin)線(xian),有些只有非(fei)常短小(xiao)的(de)引(yin)線(xian);SMT集成電(dian)路相(xiang)鄰電(dian)極之間的(de)距離比傳統的(de)THT集成電(dian)路的(de)標準引(yin)線(xian)間距(2.54mm)小(xiao)很多(duo),目(mu)前引(yin)腳中心間距已經達到0.3mm。在(zai)集成度相(xiang)同的(de)情況(kuang)下(xia),SMT器件的(de)體(ti)積(ji)比THT元器件小(xiao)很多(duo);在(zai)同樣(yang)體(ti)積(ji)的(de)情況(kuang)下(xia),SMT器件的(de)集成度提(ti)高了很多(duo)倍。
2.SMT元器(qi)件直(zhi)接貼裝在PCB的表面,將電(dian)極(ji)焊(han)接在與元器(qi)件同一面的焊(han)盤上(shang)(shang)。這樣(yang),PCB上(shang)(shang)通(tong)孔的直(zhi)徑僅由制作音質電(dian)路(lu)板時(shi)金屬(shu)化孔的工(gong)藝(yi)水平決定,通(tong)孔的周(zhou)圍沒有(you)焊(han)盤,使PCB的布線密(mi)度和(he)組裝密(mi)度大大提(ti)高。
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