1、理解錫膏的回流過程

2、怎樣設定錫膏回流溫度曲線

3、得益于升溫到回流的回流溫度曲(qu)線(xian)

4、群焊的溫度曲線

5、回流焊接工藝的經典PCB溫度曲線

理解錫膏的回(hui)流過(guo)程

當錫膏至于一個加熱的(de)環境中，錫膏回流分為五個階段(duan)

1.首(shou)先，用于達到所需(xu)(xu)粘度(du)和絲印性(xing)能的溶劑開始(shi)蒸發(fa)，溫度(du)上升必需(xu)(xu)慢(大約每秒3° C)，以(yi)限制沸騰和飛(fei)濺，防(fang)止形(xing)成小錫珠，還有(you)，一些元件對(dui)內部(bu)應力比較敏感(gan)，如果元件外(wai)部(bu)溫度(du)上升太快，會造成斷裂。

2.助焊(han)(han)劑活躍，化學清洗行動(dong)開(kai)始(shi)，水溶性助焊(han)(han)劑和免洗型助焊(han)(han)劑都會發生(sheng)同(tong)(tong)樣的(de)清洗行動(dong)，只不過(guo)溫度稍微(wei)不同(tong)(tong)。將(jiang)金(jin)屬氧化物和某些污染從即將(jiang)結合(he)的(de)金(jin)屬和焊(han)(han)錫(xi)顆粒上(shang)清除。好的(de)冶金(jin)學上(shang)的(de)錫(xi)焊(han)(han)點要求“清潔”的(de)表(biao)面。

3.當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

4.這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。
5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。

回流焊(han)接要(yao)求(qiu)總結：

重要的(de)是有(you)(you)充分的(de)緩慢加(jia)熱(re)來安(an)全地蒸發溶劑，防止錫珠形(xing)成(cheng)(cheng)和限制由于(yu)溫度膨脹(zhang)引(yin)起的(de)元件內部應力，造成(cheng)(cheng)斷(duan)裂(lie)痕可(ke)靠性問題。其(qi)次，助焊劑活躍階段必須有(you)(you)適當的(de)時間(jian)和溫度，允許(xu)清潔階段在(zai)焊錫顆粒(li)剛剛開始(shi)熔(rong)化時完成(cheng)(cheng)。

時(shi)間溫(wen)(wen)度(du)曲線中焊錫熔(rong)化(hua)的(de)階段是(shi)最重(zhong)要的(de)，必須充分地(di)讓焊錫顆粒完(wan)全熔(rong)化(hua)，液化(hua)形成(cheng)冶金焊接，剩(sheng)余溶劑(ji)和助焊劑(ji)殘余的(de)蒸發，形成(cheng)焊腳(jiao)表面。此階段如果太(tai)熱或太(tai)長，可能對元件和PCB造成(cheng)傷害。錫膏(gao)回流溫(wen)(wen)度(du)曲線的(de)設定，最好是(shi)根(gen)據錫膏(gao)供應商提(ti)供的(de)數據進行(xing)，同時(shi)把握元件內部溫(wen)(wen)度(du)應力(li)變化(hua)原(yuan)則，即加熱溫(wen)(wen)升速度(du)小(xiao)于每(mei)秒3° C，和冷(leng)卻溫(wen)(wen)降速度(du)小(xiao)于5° C。

怎(zen)樣設定錫(xi)膏回流溫度曲線(xian)

理想的曲線(xian)由四個(ge)(ge)部分(fen)或區(qu)(qu)間組成，前(qian)面三個(ge)(ge)區(qu)(qu)加(jia)熱、最(zui)后一個(ge)(ge)區(qu)(qu)冷卻。爐(lu)的溫區(qu)(qu)越多，越能使溫度(du)曲線(xian)的輪廓達到更準(zhun)確和(he)接近設定。大(da)多數錫膏都能用四個(ge)(ge)基本溫區(qu)(qu)成功回(hui)流。

預熱區，也叫斜坡區，用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區，產品的溫度以不超過每秒2~5°C速度連續上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區一般占整個加熱通道長度的25~33%。

活(huo)性(xing)(xing)(xing)區，有時叫做(zuo)干燥或(huo)浸(jin)濕區，這個區一(yi)般占加熱(re)通道的(de)33~50%，有兩(liang)個功(gong)用，第(di)一(yi)是(shi)，將PCB在相(xiang)當(dang)(dang)穩定的(de)溫度下感溫，允許不同質量的(de)元(yuan)件在溫度上同質，減少它們的(de)相(xiang)當(dang)(dang)溫差(cha)。第(di)二個功(gong)能(neng)是(shi)，允許助焊(han)劑活(huo)性(xing)(xing)(xing)化，揮(hui)發性(xing)(xing)(xing)的(de)物質從錫膏(gao)中揮(hui)發。一(yi)般普(pu)遍的(de)活(huo)性(xing)(xing)(xing)溫度范圍是(shi)120~150°C。

回流區，有時叫做峰值區或最后升溫區。這個區的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是205~230°C，這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5°C，或達到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。

理想的冷卻區曲線應該是和(he)回流區曲線成(cheng)鏡像關(guan)系(xi)。越是靠近這(zhe)種鏡像關(guan)系(xi)，焊點達到固(gu)態(tai)的結構越緊(jin)密(mi)，得到焊接點的質量(liang)越高(gao)，結合完(wan)整性越好。

作溫度曲線的第一個考慮參數是傳輸帶的速度設定，該設定將決定PCB在加熱通道所花的時間。典型的錫膏制造廠參數要求3~4分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長度除以總的加熱感溫時間，即為準確的傳輸帶速度，例如，當錫膏要求四分鐘的加熱時間，使用六英尺加熱通道長度，計算為：6 英尺 ÷ 4 分鐘 = 每分鐘 1.5 英尺 = 每分鐘 18 英寸。

接下來必須決定(ding)各(ge)個(ge)區(qu)的(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)設定(ding)，重要的(de)(de)是要了解實際(ji)的(de)(de)區(qu)間溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)不(bu)一(yi)定(ding)就是該區(qu)的(de)(de)顯示(shi)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)。顯示(shi)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)只是代表區(qu)內熱(re)敏電偶(ou)的(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)，如果熱(re)電偶(ou)越靠近加熱(re)源，顯示(shi)的(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)將相(xiang)對比區(qu)間溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)較高，熱(re)電偶(ou)越靠近PCB的(de)(de)直接通(tong)道，顯示(shi)的(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)將越能反應(ying)區(qu)間溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)。

怎樣設定(ding)錫膏回流溫度(du)曲線

圖形(xing)(xing)曲線的(de)(de)形(xing)(xing)狀必須和所希望的(de)(de)相(xiang)(xiang)比(bi)(bi)較(jiao)，如果形(xing)(xing)狀不協調(diao)，則(ze)同下面(mian)的(de)(de)圖形(xing)(xing)進行(xing)比(bi)(bi)較(jiao)。選(xuan)擇與實際圖形(xing)(xing)形(xing)(xing)狀最相(xiang)(xiang)協調(diao)的(de)(de)曲線。文章原創：SMT頂(ding)級(ji)人脈圈

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