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解析影響SMT印刷機錫膏印刷厚度的因素

2017-03-21

解析影響SMT印(yin)刷(shua)機錫膏印(yin)刷(shua)厚度的因素

日期:2017-03-21




  錫(xi)膏(gao)印刷(shua)(shua)機在印刷(shua)(shua)時(shi)有(you)時(shi)會碰到印刷(shua)(shua)出的錫(xi)膏(gao)非常(chang)薄,導致產品在過完(wan)爐后(hou)因錫(xi)膏(gao)過少從而照成元件容易(yi)脫落。那么這種現(xian)象是怎樣(yang)造成的呢(ni)?下面我們為大家分析(xi)一下具體的一些(xie)原因。


一、鋼板質(zhi)量

  模板印(yin)刷是接觸印(yin)刷,因此(ci)模板厚度與(yu)開口(kou)尺寸確定(ding)了焊膏(gao)(gao)的印(yin)刷量(liang),焊膏(gao)(gao)量(liang)過多會(hui)產(chan)生橋接,焊膏(gao)(gao)量(liang)過少會(hui)產(chan)生焊錫不足或(huo)虛焊,模板開口(kou)狀以(yi)及開口(kou)是否(fou)光滑也(ye)會(hui)影響脫模質量(liang)。模板開口(kou)一定(ding)要喇(la)叭(ba)口(kou)向下,否(fou)則脫模時會(hui)從(cong)喇(la)叭(ba)口(kou)倒(dao)角處帶出焊膏(gao)(gao)。


二、印刷(shua)工藝參數

  焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)是觸(chu)變流體,具有粘性,當刮(gua)(gua)刀以一(yi)定速(su)度(du)和(he)角度(du)向前移動時(shi),推動焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)在刮(gua)(gua)板(ban)前滾動,產生將焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)注入網孔或漏孔所(suo)需的(de)(de)(de)壓力(li),焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)粘性磨擦力(li)使(shi)(shi)焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)在刮(gua)(gua)板(ban)與(yu)網板(ban)交接(jie)處產生切變,切變力(li)使(shi)(shi)焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)粘性下降,有利(li)于焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)順利(li)的(de)(de)(de)注入網孔。刮(gua)(gua)刀速(su)度(du)、刮(gua)(gua)刀壓力(li),刮(gua)(gua)刀與(yu)網板(ban)的(de)(de)(de)角度(du)以及(ji)焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)黏度(du)之間(jian)都存(cun)在著一(yi)定的(de)(de)(de)制(zhi)約關系,因此只有正確控制(zhi)這些參數,才能保(bao)證焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)印刷質量。


三(san)、接觸式印刷刮刀壓力(li):

1、刮刀壓力10~20,取決于印(yin)刷機尺寸(cun) 或模(mo)板安裝;

2、刮刀壓力應足以刮清模板(ban);

3、刮(gua)刀壓力過(guo)大,可能導致:

①、加快(kuai)模板磨損;

②、印刷(shua)造成焊(han)膏(gao)圖(tu)形粘連;

③、錫膏空洞;

④、錫膏從模板反(fan)面壓出,引起(qi)錫球。


四、接觸式印刷刮刀速(su)度:

1、細腳距(12-20mils):0.5-1.5英寸/秒(13-38mm/s)

2、常(chang)規腳距(20-50mils):1.5-4.5英寸/秒(38-115mm/s)

3、焊膏(gao)粘度會對(dui)刮刀速度產(chan)生一定影響

4、降低刮刀速度會增(zeng)加焊膏印刷厚度

5、模板(ban)厚度增(zeng)加(jia),刮刀速度應相應減小

6、印(yin)刷太快容易造成焊(han)膏量(liang)不足




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