SMT首件測(ce)試(shi)儀有多少(shao)種測(ce)試(shi)方法(fa)？

　　以下是首件測試(shi)的(de)(de)一些(xie)常用方法(fa)進行介紹，根據不同(tong)(tong)的(de)(de)生產發展需求(qiu)，企業通常會選擇自己(ji)不同(tong)(tong)的(de)(de)測試(shi)分析方法(fa)，雖然可以使用的(de)(de)方法(fa)研(yan)究不同(tong)(tong)，但終(zhong)的(de)(de)效果卻是相同(tong)(tong)的(de)(de)。

　　1.用儀表(biao)檢查第一件，通過儀表(biao)檢查電阻和電容(rong)值，檢查BOM表(biao)，但(dan)操作麻煩，容(rong)易出錯。

　　2.LCR測量(liang)，俗稱電(dian)橋，這(zhe)種(zhong)測試方法適用(yong)于一些簡單(dan)的(de)電(dian)路(lu)板(ban)，電(dian)路(lu)板(ban)元件(jian)較少，沒(mei)有(you)(you)集成電(dian)路(lu)，只(zhi)有(you)(you)一些無源元件(jian)的(de)電(dian)路(lu)板(ban)，部件(jian)完成后，LCR被用(yong)來直接測量(liang)電(dian)路(lu)板(ban)上的(de)元件(jian)。與(yu)BOM上的(de)組(zu)件(jian)評級(ji)相(xiang)比(bi)，正式生產可以在沒(mei)有(you)(you)異(yi)常的(de)情況下(xia)開始。這(zhe)種(zhong)方法由于成本低，只(zhi)要有(you)(you)一個LCR就可以運行，因此許多SMT裝置得到了廣泛的(de)應用(yong)。

　　3.FAI首條測(ce)試系(xi)統，通(tong)常由一(yi)套LCR橋主(zhu)導的FAI軟(ruan)件組成。生產出(chu)來的產品(pin)BOM可以導入(ru)FAI系(xi)統。員工可以使用(yong)(yong)他們(men)自(zi)己的橋接(jie)夾具來測(ce)量第一(yi)個(ge)樣(yang)品(pin)組件，系(xi)統將使用(yong)(yong)輸入(ru)的BOM數據進行(xing)檢查。測(ce)試過(guo)(guo)程軟(ruan)件可以通(tong)過(guo)(guo)圖(tu)形(xing)或語音顯(xian)示結果，減少因人(ren)員查找疏忽造(zao)成的誤測(ce)。可以節省人(ren)力成本，但是(shi)前(qian)期投入(ru)較大，所以在(zai)目前(qian)的SMT行(xing)業有一(yi)定(ding)的市場，得(de)到一(yi)定(ding)企業的認可。

　　4.AOI測試，這個系統測試分析方法在(zai)SMT行業中非常(chang)的(de)(de)(de)常(chang)見，適用于企(qi)業所(suo)有的(de)(de)(de)電路板(ban)(ban)進(jin)行生產，主(zhu)要是(shi)學生通過(guo)電子元器件(jian)的(de)(de)(de)外形(xing)結構(gou)特性來確定一個元器件(jian)的(de)(de)(de)焊接(jie)技術問題(ti)，也可以(yi)同時通過(guo)對(dui)元器件(jian)的(de)(de)(de)顏色(se)，IC上(shang)絲印的(de)(de)(de)檢查來判(pan)定電路板(ban)(ban)上(shang)的(de)(de)(de)元器件(jian)之(zhi)間是(shi)否能(neng)夠存在(zai)錯件(jian)問題(ti)。基本上(shang)每一條SMT生產發展(zhan)線(xian)上(shang)學習都會標配一到兩臺AOI設備。

　　5.在X射(she)線(xian)檢(jian)查中，對(dui)于BGA、CSP、QFN封裝元件等有(you)隱蔽焊(han)點(dian)電路板，需要對(dui)生產的(de)(de)(de)首(shou)件進行(xing)X射(she)線(xian)檢(jian)查，且(qie)X射(she)線(xian)具有(you)很強的(de)(de)(de)穿透力(li)，X射(she)線(xian)圖可以顯示焊(han)點(dian)的(de)(de)(de)厚度(du)、形狀、質(zhi)量和(he)密度(du)。這(zhe)些具體指標(biao)能(neng)全(quan)面反映焊(han)點(dian)的(de)(de)(de)質(zhi)量，包括(kuo)開路、短路、孔洞、內部氣泡(pao)、缺錫(xi)等，并能(neng)進行(xing)定量分(fen)析。

　　6.飛針測(ce)試(shi)，這(zhe)種測(ce)試(shi)方法通常用于某些開(kai)發的小批量生產，其特點是易(yi)于測(ce)試(shi)，程序可變(bian)，通用性好，基本上可以測(ce)試(shi)所(suo)有型號的電路(lu)板(ban)。但(dan)是測(ce)試(shi)效率相(xiang)對較低，每塊板(ban)的測(ce)試(shi)時間都會很長。

　　7.ICT測試，這種測試方法通常用在已經量產的車型上。而且通常生產量比較大，測試效率很高，但是制造成本比較高。每個型號的電路板都需要一個專用的夾具，每個夾具的使用壽命都不是很長，所以測試成本比較高。