SMT首件檢查(cha)的(de)(de)(de)方法有哪些(xie)？以(yi)下是一些(xie)常(chang)見的(de)(de)(de)首件檢查(cha)分析方法可以(yi)根據不同(tong)的(de)(de)(de)生產技術要(yao)求(qiu)，通常(chang)會選(xuan)擇不同(tong)的(de)(de)(de)首件檢查(cha)研究(jiu)方法雖然用的(de)(de)(de)方法具(ju)有不同(tong)，但最后的(de)(de)(de)效(xiao)果(guo)是一樣的(de)(de)(de)。

　　（1）首件用(yong)電表(biao)檢測，電阻電容值用(yong)電表(biao)檢測，查BOM表(biao)，但是(shi)操作麻煩，容易出錯。

　　（2）LCR測(ce)量，俗稱(cheng)電橋(qiao)，適用(yong)于(yu)我國一(yi)些比(bi)較(jiao)簡單的(de)電路(lu)板電路(lu)板上的(de)元器件很(hen)少(shao)，沒(mei)有(you)(you)一(yi)個集(ji)成系(xi)統(tong)電路(lu)，只(zhi)有(you)(you)一(yi)些無源元件組裝后，LCR用(yong)于(yu)直(zhi)接測(ce)量電路(lu)板上的(de)元件對(dui)比(bi)BOM上的(de)元器件評級，沒(mei)有(you)(you)異常(chang)就可以開始(shi)正式(shi)生(sheng)產了。

　　（3）FAI首件測(ce)試(shi)管理系統設計通(tong)常由一(yi)套由FAI軟(ruan)(ruan)件進行集(ji)成(cheng)的(de)LCR橋組成(cheng)。生產(chan)(chan)產(chan)(chan)品的(de)BOM可以(yi)導入FAI系統，企業員工可以(yi)使用自(zi)己的(de)橋式夾具測(ce)量首個樣(yang)品組件系統會(hui)與輸入的(de)BOM數據進行核對，測(ce)試(shi)過(guo)(guo)(guo)程軟(ruan)(ruan)件通(tong)過(guo)(guo)(guo)圖(tu)形(xing)或語(yu)音顯示測(ce)試(shi)結(jie)果，減少了人員在(zai)搜索過(guo)(guo)(guo)程中的(de)粗心造成(cheng)的(de)測(ce)試(shi)誤差。

　　（4）AOI測試在SMT行業發展(zhan)非常具有(you)普遍，適用于所有(you)電路板生產(chan)主要(yao)是(shi)可(ke)(ke)以通(tong)(tong)過電子元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)的(de)外觀特征來(lai)判(pan)斷(duan)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)的(de)焊接技(ji)術問題(ti)，也可(ke)(ke)以通(tong)(tong)過檢查元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)的(de)顏色和IC上的(de)絲網印(yin)刷來(lai)判(pan)斷(duan)電路板上是(shi)否(fou)有(you)錯(cuo)誤的(de)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)。

　　（5）X-射線進行檢(jian)查，用(yong)于通過一些(xie)需要安裝(zhuang)(zhuang)有(you)隱藏(zang)焊點的(de)(de)地方、諸如(ru)BGA、CSP、QFN封裝(zhuang)(zhuang)系統元器(qi)件(jian)以及電(dian)路板，QFN生(sheng)產(chan)的(de)(de)第(di)一塊需要x-射線檢(jian)驗(yan)，X射線的(de)(de)穿透力很強，是各種檢(jian)驗(yan)場合使用(yong)的(de)(de)儀器(qi)x射線圖像可以顯示焊點的(de)(de)厚度(du)形(xing)狀(zhuang)焊接(jie)質量和焊料密(mi)度(du)。

　　（6）飛(fei)針測(ce)(ce)試(shi)(shi)，這種系(xi)統測(ce)(ce)試(shi)(shi)工作(zuo)方(fang)式方(fang)法通常用于(yu)進行(xing)一些(xie)小(xiao)批量生(sheng)產，其特點是測(ce)(ce)試(shi)(shi)方(fang)便，程序可變(bian)性(xing)(xing)強，通用性(xing)(xing)好，基(ji)本信息可以(yi)根據測(ce)(ce)試(shi)(shi)所(suo)有數據類型的(de)電(dian)路板。但(dan)是測(ce)(ce)試(shi)(shi)效率低，每塊板的(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi)時間都會很長。

　　（7）ICT測試，這種系(xi)統測試工(gong)作方式方法通常(chang)用(yong)在量(liang)產的車型上，而且(qie)產量(liang)通常(chang)比較大(da)，測試技術效率很(hen)高，但是制造生產成(cheng)本比較高每(mei)個型號的電路板(ban)都需要通過(guo)專用(yong)夾具，每(mei)個夾具的使用(yong)壽命都不是很(hen)長，所以進行測試環境成(cheng)本比較高。

　　(8)FCT功能測試，這種測試方法通常(chang)用于一(yi)些復雜的電(dian)路板(ban)(ban)上，在(zai)電(dian)路板(ban)(ban)需要測試之后，必須使(shi)(shi)用一(yi)些特殊(shu)的夾具來(lai)模(mo)擬電(dian)路板(ban)(ban)的正式使(shi)(shi)用場景，將電(dian)路板(ban)(ban)放置在(zai)模(mo)擬中，看它是(shi)否可(ke)以在(zai)開(kai)機時使(shi)(shi)用。