在勞(lao)動力成本上(shang)升的環(huan)境下,FAI有效(xiao)地降(jiang)低(di)了工廠(chang)的成本！

　　SMT智能首(shou)件檢(jian)(jian)測(ce)系(xi)(xi)統，降低(di)了人力(li)成(cheng)本，傳統的(de)首(shou)件檢(jian)(jian)測(ce)方(fang)法通(tong)(tong)常由兩個(ge)(ge)作業員配(pei)合進行操作，檢(jian)(jian)測(ce)速度慢，容易導(dao)致發生漏檢(jian)(jian)以及通(tong)(tong)過人工誤(wu)判(pan)的(de)風(feng)險。采用FAI智能首(shou)件檢(jian)(jian)測(ce)系(xi)(xi)統，只需(xu)一個(ge)(ge)操作人員即(ji)可(ke)輕松完成(cheng)檢(jian)(jian)測(ce)，節省一半人力(li)，并可(ke)消除漏檢(jian)(jian)，設備自動判(pan)定(ding)，準確(que)高效。

　　SMT表面組裝(zhuang)(zhuang)技術總的(de)(de)發展趨勢是：元器件越(yue)來(lai)(lai)越(yue)小，安(an)裝(zhuang)(zhuang)密度越(yue)來(lai)(lai)越(yue)高，安(an)裝(zhuang)(zhuang)難度也越(yue)來(lai)(lai)越(yue)大。最(zui)近(jin)幾年，SMT又(you)進入一(yi)個新(xin)(xin)的(de)(de)發展高潮。為(wei)適(shi)應電子設(she)(she)備產(chan)品向短、小、輕、薄方向發展，出現了(le)多種新(xin)(xin)型封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)SMT元器件，并(bing)引發了(le)生產(chan)設(she)(she)備、焊(han)(han)接(jie)材料、貼裝(zhuang)(zhuang)和焊(han)(han)接(jie)工藝的(de)(de)變化，推動電子產(chan)品制造(zao)技術走向新(xin)(xin)的(de)(de)階段。

　　當前，SMT正在以(yi)下(xia)四(si)個方(fang)面取得新的(de)技術進展：

　　(1)元器件體(ti)積(ji)進一(yi)步小型化。

　　在大批量(liang)生產(chan)(chan)的(de)微型(xing)電子整機產(chan)(chan)品中，系列元件外(wai)形尺寸*窄引腳間距達(da)到的(de)QFP或BGACSP和FC等新型(xing)封裝的(de)大規模集成電路已經大量(liang)采用。由于元器件的(de)進一(yi)步(bu)小型(xing)化(hua)，對SMT表(biao)面組裝技術水平和SMT設(she)備定位系統提(ti)出了(le)更高(gao)的(de)精度和穩定性要求。

　　(2)進一(yi)步提高SMT產品的可靠性。

　　面(mian)對微小型SMT元器件被大量采用(yong)和無(wu)鉛焊(han)接技術的(de)應(ying)用(yong)，在極限工(gong)作溫度和惡劣環境條件下，消除因為元器件材(cai)料的(de)線(xian)(xian)膨脹系數不匹配(pei)而生產的(de)應(ying)力，避免這種應(ying)力導致電路(lu)板開裂或(huo)內部斷線(xian)(xian)、元器件焊(han)接被破(po)壞成為不得不考慮的(de)問題。

　　(3)新型(xing)生產設(she)備(bei)的研制

　　在SMT電子產品的大(da)批量生(sheng)產過程中，錫(xi)膏(gao)印刷機貼片(pian)機和(he)再流焊設(she)備是不可缺少的。近年(nian)來各種生(sheng)產設(she)備正朝著高(gao)密度、高(gao)速(su)度、高(gao)精(jing)度和(he)多功(gong)能方向(xiang)發展同(tong)時高(gao)分辨(bian)率(lv)的激光定位、光學(xue)視覺(jue)識別(bie)系統、智能化質量控制等(deng)先(xian)進技術得到了應用推(tui)廣。

　　(4)柔性PCB的(de)表面組裝技(ji)術。

　　隨著電子產品組裝中柔性PCB的廣泛應用在柔性PCB上組裝表面組裝元器件已經被業界攻克其難點在于柔性PCB如何實現剛性固定的準確定位。