在(zai)SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)中(zhong)，品質和交期是廣(guang)大客戶最為關注的(de)問題，為了保障SMT貼(tie)片(pian)批量(liang)的(de)品質，專業的(de)SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)服務商會進行(xing)首(shou)件(jian)檢測，目的(de)是在(zai)生產(chan)過程(cheng)中(zhong)盡早發(fa)現(xian)影響產(chan)品質量(liang)的(de)因素，防止產(chan)品出現(xian)不良(liang)批次或報廢現(xian)象。

　　全自(zi)動首(shou)(shou)(shou)件(jian)檢測(ce)儀是檢測(ce)首(shou)(shou)(shou)件(jian)產(chan)品(pin)質量(liang)問題的(de)重要設備，是由機(ji)器完(wan)成物料的(de)讀取、判斷，同時(shi)會自(zi)動生成檢測(ce)報(bao)告，使用(yong)全自(zi)動首(shou)(shou)(shou)件(jian)檢測(ce)儀可以有效快速的(de)對首(shou)(shou)(shou)件(jian)產(chan)品(pin)進(jin)行判斷，可以及時(shi)的(de)發現(xian)首(shou)(shou)(shou)件(jian)板錯(cuo)貼、漏貼、多貼、少貼物料等(deng)錯(cuo)誤，從而采取糾正(zheng)或改進(jin)措(cuo)施，以防止批次(ci)性不合格品(pin)發生。

　　使用(yong)全自(zi)動首件檢測(ce)儀(yi)只需要輸(shu)入產品的(de)BOM表，之(zhi)后系統中的(de)檢測(ce)單元便會對首件產品進行(xing)自(zi)動檢測(ce)，核對BOM中的(de)數據(ju)，這(zhe)樣(yang)可以減少(shao)人工檢測(ce)的(de)失誤(wu)，節約(yue)人力(li)成本，提(ti)高(gao)效率(lv)，為客戶提(ti)供高(gao)品質的(de)產品。

　　SMT貼(tie)片首件(jian)產品(pin)(pin)(pin)在(zai)(zai)生(sheng)產過(guo)(guo)程中需(xu)要經過(guo)(guo)在(zai)(zai)線(xian)SPI、在(zai)(zai)線(xian)AOI、X-RAY、QA、QC等層層檢(jian)(jian)(jian)測(ce)，在(zai)(zai)線(xian)SPI檢(jian)(jian)(jian)測(ce)是(shi)為了檢(jian)(jian)(jian)測(ce)首件(jian)產品(pin)(pin)(pin)的(de)錫(xi)膏印刷(shua)效果;在(zai)(zai)線(xian)AOI檢(jian)(jian)(jian)測(ce)是(shi)測(ce)試(shi)的(de)焊點與數據庫中的(de)合(he)格(ge)的(de)參數進行比(bi)較，經過(guo)(guo)圖像處理，檢(jian)(jian)(jian)查出PCB上(shang)缺(que)陷，并通(tong)過(guo)(guo)顯示器或自動標志把缺(que)陷顯示/標示出來;X-ray通(tong)過(guo)(guo)X射(she)線(xian)的(de)高穿透能力，檢(jian)(jian)(jian)測(ce)和(he)分析元器件(jian)內(nei)部位移是(shi)否(fou)發變化;QC檢(jian)(jian)(jian)驗當SMT貼(tie)裝工序都完成(cheng)后，QC需(xu)要進行檢(jian)(jian)(jian)驗，確(que)認是(shi)否(fou)有漏貼(tie)，反向錯件(jian)等問題，只(zhi)為更好(hao)的(de)保(bao)障產品(pin)(pin)(pin)品(pin)(pin)(pin)質。