SMT智(zhi)能第(di)一(yi)(yi)部(bu)(bu)分(fen)測(ce)試(shi)儀的(de)核心是(shi)(shi)第(di)一(yi)(yi)部(bu)(bu)分(fen)測(ce)試(shi)儀軟件(jian)(jian)，外(wai)加(jia)電橋。通過軟件(jian)(jian)對BOM、組件(jian)(jian)坐標(biao)進行(xing)排序，并將位圖上的(de)位置(zhi)關聯起(qi)來，對客戶的(de)BOM進行(xing)自(zi)檢(jian)，檢(jian)查BOM中是(shi)(shi)否(fou)有重(zhong)復的(de)物料號(hao)、位號(hao)、位號(hao)與組件(jian)(jian)數(shu)(shu)量(liang)是(shi)(shi)否(fou)一(yi)(yi)致。然后與坐標(biao)相關聯，檢(jian)查重(zhong)復的(de)比(bi)特(te)數(shu)(shu)、缺失的(de)比(bi)特(te)數(shu)(shu)以及哪些元素被(bei)空白粘(zhan)貼，然后將兩者與比(bi)特(te)數(shu)(shu)映(ying)射相關聯，并且將BOM中的(de)值分(fen)配給(gei)比(bi)特(te)數(shu)(shu)映(ying)射上的(de)位置(zhi)。生(sheng)成最佳(jia)測(ce)試(shi)路徑并由橋測(ce)量(liang)LCR分(fen)量(liang)，軟件(jian)(jian)自(zi)動確定該(gai)值是(shi)(shi)否(fou)在BOM中給(gei)出的(de)范圍內，并且自(zi)動記(ji)錄(lu)讀數(shu)(shu)并生(sheng)成測(ce)試(shi)報告。

　　工作方式：

　　掃(sao)(sao)描完(wan)待(dai)測(ce)的(de)SMT的(de)第一(yi)個pcb后，智能機箱獲取pcb的(de)掃(sao)(sao)描圖像(xiang)，導入炸彈列表和pcb元件(jian)補丁坐(zuo)標。該軟件(jian)對印刷電(dian)路板的(de)圖像(xiang)、橫梁(liang)和坐(zuo)標進行智能合(he)成(cheng)(cheng)和全局坐(zuo)標標定(ding)，使(shi)坐(zuo)標和橫梁(liang)逐一(yi)對應圖像(xiang)物理部件(jian)的(de)具體(ti)位(wei)置(zhi)。在(zai)(zai)導航測(ce)量(liang)目標的(de)幫(bang)助下，液晶顯示器可以(yi)自動讀取相應的(de)特定(ding)位(wei)置(zhi)，自動判斷探測(ce)結果。消(xiao)除錯誤和遺漏的(de)測(ce)試，并自動生(sheng)成(cheng)(cheng)存儲在(zai)(zai)庫(ku)中的(de)測(ce)試報告。

　　通過軟件的不斷升級和改進，該系統還可以應用于補片缺失零件，并實現坐標儀的功能，為需要補片的PCB提前獲取補片元件的具體位置坐標。有需要的話，可以撥打公司官網上的電話，我們會安排專業人士為您解答！