SMT首件測(ce)試儀有(you)多少種測(ce)試方法？

　　以(yi)下是首件測(ce)(ce)試的一些(xie)常(chang)用方(fang)法進行介紹，根據不同(tong)(tong)的生產發展需求，企(qi)業通(tong)常(chang)會選擇自己不同(tong)(tong)的測(ce)(ce)試分析方(fang)法，雖(sui)然(ran)可(ke)以(yi)使用的方(fang)法研究不同(tong)(tong)，但終的效果卻是相同(tong)(tong)的。

　　1.用儀(yi)表檢(jian)(jian)查第一件，通過儀(yi)表檢(jian)(jian)查電阻和(he)電容(rong)值(zhi)，檢(jian)(jian)查BOM表，但(dan)操作麻煩，容(rong)易(yi)出錯(cuo)。

　　2.LCR測量(liang)(liang)，俗稱電(dian)橋，這種(zhong)測試方法(fa)適用于(yu)一(yi)(yi)些簡(jian)單的(de)電(dian)路板，電(dian)路板元件(jian)較(jiao)少，沒有集成電(dian)路，只有一(yi)(yi)些無(wu)源元件(jian)的(de)電(dian)路板，部件(jian)完(wan)成后，LCR被(bei)用來(lai)直接測量(liang)(liang)電(dian)路板上的(de)元件(jian)。與BOM上的(de)組件(jian)評級(ji)相(xiang)比，正式生產可以在沒有異常(chang)的(de)情況下開始。這種(zhong)方法(fa)由于(yu)成本(ben)低，只要有一(yi)(yi)個LCR就可以運行，因此許多SMT裝(zhuang)置得到了廣泛的(de)應用。

　　3.FAI首條測(ce)試(shi)(shi)系統，通(tong)常(chang)由一(yi)套LCR橋主導的FAI軟(ruan)件組成(cheng)。生產出來的產品BOM可(ke)以(yi)導入FAI系統。員工可(ke)以(yi)使(shi)用他們自己的橋接夾(jia)具來測(ce)量第(di)一(yi)個樣品組件，系統將使(shi)用輸入的BOM數據進(jin)行檢查(cha)。測(ce)試(shi)(shi)過程軟(ruan)件可(ke)以(yi)通(tong)過圖形(xing)或語音顯示結果，減少因人(ren)員查(cha)找疏(shu)忽造成(cheng)的誤測(ce)。可(ke)以(yi)節省(sheng)人(ren)力成(cheng)本，但是前(qian)期投入較大，所以(yi)在目前(qian)的SMT行業有一(yi)定的市場，得到一(yi)定企業的認可(ke)。

　　4.AOI測試，這個系統測試分(fen)析方法在SMT行業(ye)中非常(chang)的(de)(de)(de)常(chang)見，適(shi)用于企業(ye)所有的(de)(de)(de)電(dian)路板進行生產(chan)，主要(yao)是(shi)學生通過電(dian)子元器(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)外形結構特性(xing)來(lai)確(que)定(ding)一(yi)個元器(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)焊接(jie)技術問題，也可以同時通過對元器(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)顏色，IC上(shang)絲印的(de)(de)(de)檢查來(lai)判定(ding)電(dian)路板上(shang)的(de)(de)(de)元器(qi)件(jian)(jian)之間是(shi)否能(neng)夠存(cun)在錯件(jian)(jian)問題。基本(ben)上(shang)每一(yi)條(tiao)SMT生產(chan)發(fa)展線(xian)上(shang)學習都會標配一(yi)到兩臺AOI設(she)備。

　　5.在X射(she)(she)(she)線檢查中，對于BGA、CSP、QFN封裝元件等(deng)(deng)有隱(yin)蔽焊(han)(han)點(dian)電路(lu)板，需要對生產的首件進行(xing)X射(she)(she)(she)線檢查，且X射(she)(she)(she)線具(ju)有很強(qiang)的穿透力，X射(she)(she)(she)線圖可(ke)以顯示焊(han)(han)點(dian)的厚度(du)、形狀、質(zhi)量和(he)密度(du)。這些具(ju)體指(zhi)標能全(quan)面(mian)反映焊(han)(han)點(dian)的質(zhi)量，包括開路(lu)、短路(lu)、孔洞、內部氣泡、缺錫等(deng)(deng)，并能進行(xing)定量分析(xi)。

　　6.飛針測(ce)試，這種測(ce)試方法通(tong)常(chang)用(yong)于某些(xie)開發的(de)小批量(liang)生產，其特點是易于測(ce)試，程序可變，通(tong)用(yong)性(xing)好，基本(ben)上可以測(ce)試所有型號(hao)的(de)電路板。但是測(ce)試效率(lv)相對較低，每塊板的(de)測(ce)試時間(jian)都會很(hen)長。

　　7.ICT測試，這種測試方法通常用在已經量產的車型上。而且通常生產量比較大，測試效率很高，但是制造成本比較高。每個型號的電路板都需要一個專用的夾具，每個夾具的使用壽命都不是很長，所以測試成本比較高。