在SMT不斷創新發展的(de)(de)(de)(de)今天，雖然SMT貼(tie)片在不斷的(de)(de)(de)(de)實現機械(xie)化(hua)、智能化(hua)。然而，首次(ci)對SMT的(de)(de)(de)(de)檢(jian)查(cha)并沒有跟(gen)上步(bu)伐(fa)。目(mu)前，許多SMT生(sheng)產廠家仍(reng)采用傳統(tong)的(de)(de)(de)(de)人(ren)工檢(jian)測(ce)方法，但人(ren)工檢(jian)測(ce)往(wang)往(wang)伴隨著時間長(chang)、誤差率高的(de)(de)(de)(de)問(wen)題。

　　目前很多工廠(chang)SMT還是用(yong)著傳統方(fang)法，每次來新的(de)MODEL都要(yao)做一(yi)次圖紙，和整理BOM，過(guo)程和操(cao)作繁瑣，使用(yong)過(guo)后放(fang)一(yi)堆文件夾，再生(sheng)產(chan)的(de)時(shi)候(hou)找半天才找出(chu)來耽(dan)誤生(sheng)產(chan)時(shi)間，最(zui)后發現圖紙爛(lan)掉(diao)了又(you)要(yao)去過(guo)膠，非(fei)常的(de)不方(fang)便，這樣子的(de)流程大大浪費(fei)時(shi)間人力物(wu)力。

　　在企(qi)(qi)業(ye)的(de)(de)(de)角度上(shang)來看整個生(sheng)(sheng)產(chan)線因為首件(jian)(jian)檢測(ce)而發(fa)生(sheng)(sheng)停(ting)工(gong)，這是(shi)很大(da)的(de)(de)(de)一種(zhong)損(sun)失。所以很多(duo)(duo)企(qi)(qi)業(ye)往往覺(jue)得只要嚴格控制生(sheng)(sheng)產(chan)的(de)(de)(de)每一個環節，就能達到防止失誤的(de)(de)(de)目(mu)的(de)(de)(de)，但這只是(shi)一種(zhong)幻想。因為元器件(jian)(jian)從(cong)生(sheng)(sheng)產(chan)到集成再到PCB板，經歷了(le)很多(duo)(duo)道工(gong)序，我們(men)永遠無(wu)法100%確定沒(mei)有(you)錯誤。典型的(de)(de)(de)是(shi)供應商提(ti)供了(le)錯誤的(de)(de)(de)物(wu)料，物(wu)料托盤上(shang)的(de)(de)(de)標識(shi)與(yu)實(shi)物(wu)不符(fu)，不通(tong)過首件(jian)(jian)檢驗(yan)是(shi)發(fa)現(xian)不了(le)的(de)(de)(de)，然后損(sun)失更嚴重(zhong)。

　　如果企(qi)業(ye)生產的(de)是較少的(de)板(ban)組(zu)件(jian)，可(ke)(ke)以選擇采用人工(gong)檢測的(de)方法，在這種(zhong)情況下人工(gong)檢測時間(jian)不(bu)長，而(er)且可(ke)(ke)以提(ti)前發現問題，收益率很高。然而(er)，當元件(jian)數量較大時，人工(gong)檢查的(de)效率往(wang)往(wang)不(bu)盡如人意。PCB元件(jian)越多測試工(gong)作(zuo)時間(jian)越長，且存在差異(yi)較大的(de)風險，容易出錯，漏測或(huo)測不(bu)準沒有理(li)論依(yi)據(ju)企(qi)業(ye)不(bu)能進行(xing)追溯(su)，可(ke)(ke)靠性較低(di)。

　　隨著生(sheng)(sheng)產的(de)需要，藍眼科技第(di)一(yi)臺SMT首(shou)件檢測儀被集(ji)成到SMT生(sheng)(sheng)產/工(gong)藝中，藍眼科技的(de)SMT首(shou)件測試儀將(jiang)成為我(wo)們SMT車間不(bu)可或缺的(de)一(yi)員。

　　與傳(chuan)統的人工(gong)(gong)首(shou)次(ci)檢測相比，采(cai)用(yong)高效率科學(xue)技術藍眼(yan)科技SMT首(shou)件檢測儀進行首(shou)檢工(gong)(gong)作(zuo)有以下優勢。可以大大提升首(shou)檢工(gong)(gong)作(zuo)效率。

　　1.一人(ren)完成(cheng)(cheng)測試，節省人(ren)力成(cheng)(cheng)本；

　　2.使用(yong)更加(jia)精準(zhun)的LCR電橋;

　　3.如果速(su)度至少(shao)提(ti)高(gao)一倍，板上元器件越(yue)(yue)多，優勢越(yue)(yue)明顯；

　　4.可以檢測到Bom表(biao)和坐標文件的錯誤;

　　5.可(ke)以(yi)進行徹底杜絕漏檢(jian)問題情況。檢(jian)測量(liang)實時同步顯示(shi)，未檢(jian)測量(liang)一目了然；

　　6.自動判斷組件(jian)是(shi)否正確，減少人工誤(wu)差(cha)；

　　7.高清放(fang)大圖片同步顯(xian)示;

　　8.可還原檢測(ce)場景，追(zhui)溯性(xing)強(qiang);

　　9.自動生成報告;
       10.可與MES系統進行對(dui)接(jie);