在SMT不斷創(chuang)新發展的今天，雖然SMT貼片在不斷的實現機械化、智能(neng)化。然而，首次對(dui)SMT的檢查并(bing)沒有跟上步伐。目前，許(xu)多(duo)SMT生產(chan)廠家仍采(cai)用傳統的人工檢測(ce)方法，但人工檢測(ce)往往伴隨著(zhu)時間(jian)長、誤差(cha)率高(gao)的問(wen)題。

　　目前很多(duo)工(gong)廠SMT還是用著傳統方(fang)法，每次來新的MODEL都要做一(yi)次圖(tu)紙，和整理(li)BOM，過(guo)程和操作繁瑣，使(shi)用過(guo)后放一(yi)堆文件夾，再生產的時候找半天才找出來耽誤生產時間，最后發現圖(tu)紙爛掉(diao)了又(you)要去過(guo)膠，非常的不方(fang)便(bian)，這樣子的流程大大浪(lang)費(fei)時間人(ren)力物力。

　　在企(qi)業的(de)(de)角度(du)上(shang)來看整個生(sheng)產(chan)線(xian)因為首(shou)(shou)件(jian)檢(jian)測而發生(sheng)停工(gong)，這(zhe)是很(hen)大的(de)(de)一種(zhong)損失。所以很(hen)多企(qi)業往往覺得(de)只(zhi)要嚴格控制生(sheng)產(chan)的(de)(de)每一個環節，就能達到(dao)(dao)防止失誤的(de)(de)目的(de)(de)，但這(zhe)只(zhi)是一種(zhong)幻想。因為元器件(jian)從生(sheng)產(chan)到(dao)(dao)集成再到(dao)(dao)PCB板，經歷了(le)很(hen)多道工(gong)序，我們永遠無法(fa)100%確定沒有錯誤。典(dian)型(xing)的(de)(de)是供應商提供了(le)錯誤的(de)(de)物料(liao)，物料(liao)托盤上(shang)的(de)(de)標識與實物不(bu)符，不(bu)通過首(shou)(shou)件(jian)檢(jian)驗是發現不(bu)了(le)的(de)(de)，然后(hou)損失更(geng)嚴重。

　　如果(guo)企業生產的是較(jiao)少(shao)的板組件，可(ke)以選擇采用人(ren)(ren)工(gong)(gong)檢測的方法，在這種情況下人(ren)(ren)工(gong)(gong)檢測時間(jian)不(bu)長(chang)，而且可(ke)以提(ti)前發現問(wen)題，收益率很高。然而，當(dang)元件數量較(jiao)大時，人(ren)(ren)工(gong)(gong)檢查的效率往(wang)往(wang)不(bu)盡如人(ren)(ren)意。PCB元件越多測試工(gong)(gong)作時間(jian)越長(chang)，且存(cun)在差異較(jiao)大的風險，容易出錯，漏(lou)測或測不(bu)準沒有(you)理論依(yi)據企業不(bu)能進行(xing)追溯，可(ke)靠性較(jiao)低。

　　隨著生產(chan)的需要，我們的第一(yi)臺SMT測試(shi)儀(yi)被集成到SMT生產(chan)/工藝中，SMT測試(shi)儀(yi)將(jiang)成為我們SMT車間不可(ke)或缺的一(yi)員。

　　與傳統的(de)人工(gong)首(shou)(shou)次(ci)檢(jian)測相比，采用高效率科學(xue)技術首(shou)(shou)次(ci)檢(jian)測的(de)SMT首(shou)(shou)件檢(jian)測儀E680進行首(shou)(shou)檢(jian)工(gong)作有以下(xia)優勢。可(ke)以大大提(ti)升(sheng)首(shou)(shou)檢(jian)工(gong)作效率。

　　1.一人完成(cheng)測(ce)試，節(jie)省人力成(cheng)本；

　　2.使(shi)用更(geng)加(jia)精準的LCR電(dian)橋;

　　3.如果速(su)度至少提高一倍，板上(shang)元器件越(yue)多，優勢越(yue)明顯(xian)；

　　4.可以檢測到Bom表和坐標文件的錯誤;

　　5.可以(yi)進行徹底杜絕漏檢問題情況。檢測量實時同(tong)步顯示，未檢測量一目(mu)了然；

　　6.自動判斷組件是否正確(que)，減(jian)少人工誤差(cha)；

　　7.高(gao)清放大圖片同步顯示;

　　8.可還原檢測場景，追溯(su)性(xing)強(qiang);

　　9.自動生成報告;
      10.可與MES系(xi)統進(jin)行對接;