SMT首件測試儀(yi)有多少種測試方法？

　　以下是首件測試的(de)(de)一些常用方法(fa)進行(xing)介紹，根據(ju)不(bu)同(tong)的(de)(de)生產(chan)發展需求，企(qi)業通常會選擇自己不(bu)同(tong)的(de)(de)測試分析方法(fa)，雖(sui)然可以使用的(de)(de)方法(fa)研究(jiu)不(bu)同(tong)，但終的(de)(de)效果(guo)卻是相同(tong)的(de)(de)。

　　1.人工用儀表檢(jian)查(cha)第一件，通過儀表檢(jian)查(cha)電阻和電容值(zhi)，檢(jian)查(cha)BOM表，但操作(zuo)麻煩，容易出(chu)錯。

　　2.LCR測量，俗稱電橋，這(zhe)種(zhong)測試方(fang)法(fa)(fa)適用于(yu)一些簡單的(de)電路(lu)板(ban)，電路(lu)板(ban)元(yuan)件(jian)較少，沒(mei)有(you)集成(cheng)電路(lu)，只(zhi)有(you)一些無(wu)源元(yuan)件(jian)的(de)電路(lu)板(ban)，部件(jian)完成(cheng)后(hou)，LCR被用來直接(jie)測量電路(lu)板(ban)上(shang)的(de)元(yuan)件(jian)。與BOM上(shang)的(de)組件(jian)評(ping)級相比，正式生產可以(yi)(yi)在沒(mei)有(you)異常的(de)情(qing)況(kuang)下開始。這(zhe)種(zhong)方(fang)法(fa)(fa)由于(yu)成(cheng)本低，只(zhi)要(yao)有(you)一個LCR就可以(yi)(yi)運(yun)行(xing)，因此(ci)許多SMT裝置(zhi)得(de)到了廣泛的(de)應用。

　　3.FAI首條測試儀，通常由(you)一(yi)(yi)套LCR橋主導的(de)(de)FAI軟(ruan)件組成(cheng)。生產出來的(de)(de)產品BOM可(ke)以(yi)導入(ru)FAI系統(tong)。員工可(ke)以(yi)使用他們自己(ji)的(de)(de)橋接(jie)夾(jia)具來測量第(di)一(yi)(yi)個樣品組件，系統(tong)將使用輸入(ru)的(de)(de)BOM數據(ju)進行檢查。測試過程軟(ruan)件可(ke)以(yi)通過圖形或語音顯示結果(guo)，減少因人(ren)員查找疏忽(hu)造成(cheng)的(de)(de)誤測。可(ke)以(yi)節省人(ren)力成(cheng)本，但是前期投入(ru)較大，所以(yi)在(zai)目(mu)前的(de)(de)SMT行業有一(yi)(yi)定的(de)(de)市場，得到一(yi)(yi)定企業的(de)(de)認可(ke)。

　　4.AOI測試，這個系統測試分析方法在(zai)SMT行業(ye)中(zhong)非常的(de)(de)(de)常見，適用于(yu)企業(ye)所有的(de)(de)(de)電(dian)路板進行生產(chan)(chan)，主要是(shi)學生通過電(dian)子元器(qi)(qi)件的(de)(de)(de)外形結(jie)構(gou)特(te)性來確定(ding)一(yi)(yi)個元器(qi)(qi)件的(de)(de)(de)焊(han)接技術問題，也(ye)可(ke)以(yi)同時通過對元器(qi)(qi)件的(de)(de)(de)顏色(se)，IC上(shang)絲(si)印的(de)(de)(de)檢(jian)查來判定(ding)電(dian)路板上(shang)的(de)(de)(de)元器(qi)(qi)件之(zhi)間是(shi)否能夠存在(zai)錯件問題。基本上(shang)每一(yi)(yi)條SMT生產(chan)(chan)發展(zhan)線(xian)上(shang)學習都會標配一(yi)(yi)到兩臺AOI設(she)備。

　　5.在(zai)X射線檢查中，對(dui)于BGA、CSP、QFN封裝元(yuan)件(jian)等有隱(yin)蔽(bi)焊點(dian)(dian)電路(lu)板，需要對(dui)生產的(de)首件(jian)進行X射線檢查，且X射線具有很強的(de)穿透力，X射線圖可以顯示焊點(dian)(dian)的(de)厚度、形(xing)狀、質(zhi)量(liang)和密度。這些具體指(zhi)標(biao)能全面反映焊點(dian)(dian)的(de)質(zhi)量(liang)，包括開路(lu)、短路(lu)、孔洞(dong)、內部氣泡、缺錫等，并(bing)能進行定量(liang)分析(xi)。

　　6.飛針測(ce)試，這種測(ce)試方法(fa)通常用于某些開發的(de)小批量生產，其特(te)點是(shi)(shi)易(yi)于測(ce)試，程序可變，通用性好，基本上可以測(ce)試所有型號的(de)電(dian)路板(ban)。但是(shi)(shi)測(ce)試效率相對較低，每塊板(ban)的(de)測(ce)試時間(jian)都會很(hen)長(chang)。

　　7.ICT測試，這種測試方法通常用在已經量產的車型上。而且通常生產量比較大，測試效率很高，但是制造成本比較高。每個型號的電路板都需要一個專用的夾具，每個夾具的使用壽命都不是很長，所以測試成本比較高。