A

　　Accuracy(精度(du))： 測量結果與目標值之間的差額。

　　Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dao)電布線的(de)方(fang)法(fa)，通過選擇性(xing)的(de)在板(ban)層(ceng)上沉淀導(dao)電材料(銅(tong)、錫等)。

　　Adhesion(附(fu)著力)： 類(lei)似于分子之間(jian)的吸(xi)引力。

　　Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的(de)液態或(huo)氣體粒(li)子。

　　Angle of attack(迎角(jiao))：絲印刮板(ban)面與絲印平面之間(jian)的(de)夾角(jiao)。

　　AnisotropIC adhesive(各異向性膠)：一種導電(dian)性物質，其粒子只在(zai)Z軸方向通過電(dian)流(liu)。

　　Annular ring(環狀圈)：鉆孔(kong)周圍的導電材料。藍眼科技智能首件檢(jian)測(ce)儀(yi)cesacane.cn

　　Application specific integrated circuit(ASIC特殊應用集(ji)成電(dian)路)：客戶定做(zuo)得用于專門用途的電(dian)路。

　　Array(列(lie)(lie)陣)：一組(zu)元素，比如：錫(xi)球點，按(an)行列(lie)(lie)排列(lie)(lie)。

　　Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產生照片原版，可(ke)以任(ren)何(he)比例制作(zuo)，但一(yi)般為3:1或(huo)4:1。

　　Automated test equipment(ATE自動測試設備)：為了評(ping)估性能等級，設計用(yong)于(yu)自動分(fen)析功能或靜態參數的設備，也用(yong)于(yu)故障離析。

　　Automatic optical inspection(AOI自動光(guang)學(xue)檢查)：在自動系統上，用相(xiang)機來檢查模型或物體。

B

　　Ball grid array(BGA球(qiu)柵列(lie)(lie)陣)：集成電路的包裝(zhuang)形式，其輸(shu)入輸(shu)出點是在元件底面(mian)上按柵格樣式排列(lie)(lie)的錫球(qiu)。

　　Blind via(盲通路(lu)孔)：PCB的外(wai)層與內層之間的導電(dian)連接，不繼續通到板的另一面。

　　Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤(pan)表面(電路板基底)分開(kai)的故障。

　　Bonding agent(粘(zhan)合劑(ji))：將單(dan)層(ceng)粘(zhan)合形成多層(ceng)板的膠劑(ji)。

　　Bridge(錫橋(qiao))：把兩個應該導電連接的(de)導體連接起來的(de)焊(han)錫，引起短路。

　　Buried via(埋(mai)入的(de)通路(lu)孔)：PCB的(de)兩個或(huo)多個內層(ceng)之間的(de)導電(dian)連接(即(ji)，從外層(ceng)看不見的(de))。

C

　　CAD/CAM system(計(ji)(ji)(ji)算(suan)機輔助(zhu)設計(ji)(ji)(ji)與制造系統(tong))：計(ji)(ji)(ji)算(suan)機輔助(zhu)設計(ji)(ji)(ji)是使(shi)用專門(men)的(de)(de)軟件工具來設計(ji)(ji)(ji)印刷(shua)電路結構;計(ji)(ji)(ji)算(suan)機輔助(zhu)制造把這(zhe)(zhe)種(zhong)設計(ji)(ji)(ji)轉換成實際的(de)(de)產(chan)品。這(zhe)(zhe)些系統(tong)包括(kuo)用于數(shu)據處理和(he)儲(chu)存(cun)的(de)(de)大規模內存(cun)、用于設計(ji)(ji)(ji)創作的(de)(de)輸入和(he)把儲(chu)存(cun)的(de)(de)信(xin)息轉換成圖形和(he)報告的(de)(de)輸出設備。

　　Capillary action(毛(mao)細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近(jin)的固體(ti)表面(mian)流(liu)動的一種自然現象。

　　Chip on board(COB板面(mian)芯片)：一種混(hun)合技術，它使用了面(mian)朝上膠著的芯片元(yuan)件(jian)，傳統上通(tong)過飛線專門地(di)連接于電路板基底層。

　　Circuit tester(電路測(ce)(ce)試機)：一(yi)種在(zai)批量生產時測(ce)(ce)試PCB的方法。包括(kuo)：針床(chuang)、元(yuan)件引(yin)腳腳印、導向探針、內部跡(ji)線、裝載板、空板、和元(yuan)件測(ce)(ce)試。

　　Cladding(覆蓋層)：一個金(jin)屬箔的薄(bo)層粘合在(zai)板層上形成(cheng)PCB導電布線(xian)。

　　Coefficient of the thermal expansion(溫度(du)膨(peng)脹系數)：當(dang)材料的表面溫度(du)增加時，測量到的每度(du)溫度(du)材料膨(peng)脹百萬分率(ppm)。

　　Cold cleaning(冷清洗)：一種有機(ji)溶解(jie)過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。

　　Cold solder joint(冷(leng)焊錫點)：一種反映(ying)濕潤作用不夠的焊接點，其特征(zheng)是(shi)，由(you)于加熱(re)不足(zu)或清洗(xi)不當，外表(biao)灰色、多孔。

　　Component density(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。

　　Conductive epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子(zi)，通常是銀(yin)，使其(qi)通過電流。

　　Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料(liao)上使用的膠劑，形成(cheng)PCB導電布線圖。

　　Conformal coating(共形涂層(ceng))：一種薄(bo)的保護性涂層(ceng)，應(ying)用(yong)于(yu)順從裝(zhuang)配外形的PCB。

　　Copper foil(銅箔)：一種陰質性電(dian)解材料，沉淀于電(dian)路板基底層(ceng)(ceng)上的(de)一層(ceng)(ceng)薄的(de)、連續(xu)的(de)金(jin)屬箔， 它作為PCB的(de)導電(dian)體。它容易粘合于絕緣層(ceng)(ceng)，接受印刷保護層(ceng)(ceng)，腐(fu)蝕后形(xing)成(cheng)電(dian)路圖樣。

　　Copper mirror test(銅鏡測試)：一種(zhong)助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用(yong)一種(zhong)真空沉淀(dian)薄(bo)膜。

　　Cure(烘(hong)焙固化(hua))：材料(liao)的物理性質(zhi)上的變化(hua)，通(tong)過(guo)化(hua)學反應，或有壓(ya)/無壓(ya)的對熱反應。

　　Cycle rate(循環速率)：一個元件貼片(pian)名(ming)詞(ci)，用來計量從拿取、到板上定位和(he)返回的機(ji)器(qi)速度，也叫測試速度。

D

　　Data recorder(數據記錄器)：以特定時(shi)間間隔，從(cong)著(zhu)附(fu)于PCB的熱電偶(ou)上(shang)測量、采集(ji)溫度的設備(bei)。

　　Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的(de)特征。

　　Delamination(分層(ceng))：板層(ceng)的分離(li)和板層(ceng)與導(dao)電(dian)覆(fu)蓋層(ceng)之間的分離(li)。

　　Desoldering(卸(xie)(xie)焊(han))：把焊(han)接元(yuan)件拆卸(xie)(xie)來(lai)修理或更(geng)換，方法包括(kuo)：用(yong)吸錫帶吸錫、真空(焊(han)錫吸管)和熱拔。

　　Dewetting(去濕(shi))：熔化(hua)的(de)焊錫先覆(fu)蓋、后(hou)收回的(de)過程，留下不(bu)規則(ze)的(de)殘渣(zha)。

　　DFM(為制造著(zhu)想的(de)(de)設計(ji))：以最有效的(de)(de)方式生產產品的(de)(de)方法，將(jiang)時(shi)間、成本和可用(yong)資源考(kao)慮在內。

　　Dispersant(分(fen)散劑)：一種(zhong)化學品，加(jia)入水中增加(jia)其去顆粒的能(neng)力。

　　documentation(文(wen)件編制(zhi)(zhi))：關于(yu)裝配的(de)資料(liao)，解釋基(ji)本的(de)設計(ji)概念、元件和材料(liao)的(de)類型(xing)(xing)與數(shu)量、專門(men)的(de)制(zhi)(zhi)造指示(shi)和最新版本。使用三(san)種類型(xing)(xing)：原型(xing)(xing)機和少(shao)數(shu)量運行(xing)、標準生產線和/或生產數(shu)量、以及那(nei)些指定實際圖形的(de)政(zheng)府合(he)約。

　　Downtime(停機時間)：設備由于維護或失效而不生產產品的時間。

　　Durometer(硬度計)：測量刮板刀(dao)片的(de)橡(xiang)膠或(huo)塑料硬度。

E

　　Environmental test(環境測試)：一(yi)個或(huo)一(yi)系(xi)列的(de)測試，用于決定外部對于給定的(de)元件包(bao)裝或(huo)裝配的(de)結(jie)構、機械(xie)和功能(neng)完整性的(de)總影響(xiang)。

　　Eutectic solders(共晶(jing)焊錫)：兩種或更多的金(jin)(jin)屬合(he)金(jin)(jin)，具(ju)有最低的熔化點，當加熱時，共晶(jing)合(he)金(jin)(jin)直接從固態變到液態，而不經過(guo)塑性階(jie)段。

F

　　Fabrication()：設計之后(hou)裝配之前的空板制造工(gong)藝，單(dan)獨(du)的工(gong)藝包括(kuo)疊層、金屬加成(cheng)/減去、鉆孔(kong)、電鍍、布線和清潔。

　　Fiducial(基準點)：和(he)電路布(bu)線圖合(he)成一體(ti)的(de)專用標(biao)記，用于機器視覺，以找出布(bu)線圖的(de)方向和(he)位(wei)置。

　　Fillet(焊(han)角(jiao))：在焊(han)盤與元件引腳之間由(you)焊(han)錫形成的連(lian)接。即(ji)焊(han)點(dian)。

　　Fine-pitch technology(FPT密腳距技(ji)術)：表面(mian)貼片(pian)元(yuan)件包(bao)裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。

　　Fixture(夾(jia)具)：連接(jie)PCB到(dao)處理機器中心(xin)的(de)裝置。首件檢(jian)驗

　　Flip chip(倒裝芯片(pian))：一(yi)(yi)種無引腳結構，一(yi)(yi)般含有電(dian)路(lu)單(dan)元。 設計用于(yu)通過適當數量的位于(yu)其面(mian)上(shang)(shang)的錫球(導電(dian)性粘(zhan)合劑所(suo)覆蓋)，在電(dian)氣上(shang)(shang)和機械上(shang)(shang)連接(jie)于(yu)電(dian)路(lu)。

　　Full liquidus temperature(完(wan)全液(ye)化溫度(du))：焊錫達到(dao)最(zui)大液(ye)體狀態的溫度(du)水平，最(zui)適合于良好濕潤(run)。

　　Functional test(功(gong)能測試)：模擬其預(yu)期的(de)操作環境，對整個裝配的(de)電器測試。

G

　　Golden boy(金樣)：一(yi)個元(yuan)件或電路裝配，已經(jing)測(ce)試(shi)并知道功能達到技術規格，用來(lai)通過比較(jiao)測(ce)試(shi)其(qi)它單元(yuan)。

H

　　Halides(鹵化(hua)物)：含有氟、氯、溴、碘或(huo)砹的化(hua)合(he)物。是助焊劑(ji)中(zhong)催化(hua)劑(ji)部分，由于其腐(fu)蝕性，必須清除。

　　Hard water(硬水(shui))：水(shui)中(zhong)含有碳(tan)酸(suan)鈣和其它離子，可能聚集在(zai)干(gan)凈設(she)備的內表(biao)面并引起阻(zu)塞。

　　Hardener(硬化劑(ji))：加入樹脂中的化學品，使得(de)提前(qian)固化，即固化劑(ji)。

I

　　In-circuit test(在線測(ce)試)：一種(zhong)逐個元(yuan)件(jian)的測(ce)試，以檢驗元(yuan)件(jian)的放置位置和方向。

J

　　Just-in-time(JIT剛好(hao)準時(shi))：通過直接在投(tou)入生產前(qian)供應材料和元(yuan)件到生產線，以(yi)把(ba)庫(ku)存(cun)降到最少。

L

　　Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出(chu)的(de)導(dao)體，起(qi)機械與電氣兩種連接點的(de)作用。

　　Line certification(生(sheng)產(chan)線確(que)認)：確(que)認生(sheng)產(chan)線順(shun)序(xu)受控，可(ke)以按照要(yao)求(qiu)生(sheng)產(chan)出可(ke)靠的PCB。

M

　　Machine vision(機器視覺)：一(yi)個(ge)或(huo)多個(ge)相機，用(yong)來幫助找元件中心或(huo)提(ti)高系統的元件貼裝(zhuang)精度(du)。

　　Mean time between failure(MTBF平(ping)均故障間隔(ge)時間)：預(yu)料可能的運轉單元失效的平(ping)均統計(ji)時間間隔(ge)，通常以(yi)每小時計(ji)算(suan)，結果應該表明實(shi)際的、預(yu)計(ji)的或計(ji)算(suan)的。

N

　　Nonwetting(不(bu)熔(rong)濕的)：焊錫不(bu)粘附(fu)金屬表面的一種情況。由(you)于待焊表面的污染，不(bu)熔(rong)濕的特征是(shi)可見(jian)基(ji)底金屬的裸露。

O

　　Omegameter(奧(ao)米加表(biao))：一種儀表(biao)，用(yong)來測量PCB表(biao)面離子殘留量，通過(guo)把(ba)裝配浸入已知高電(dian)(dian)阻(zu)率的酒(jiu)精和(he)水的混合物(wu)，其后，測得和(he)記錄(lu)由(you)于離子殘留而引起的電(dian)(dian)阻(zu)率下降。

　　Open(開路)：兩(liang)個電(dian)氣連(lian)接的點(dian)(引(yin)腳和焊盤)變(bian)成分開，原(yuan)因(yin)要(yao)不(bu)是焊錫不(bu)足，要(yao)不(bu)是連(lian)接點(dian)引(yin)腳共面性差。

　　Organic activated(OA有(you)機(ji)活(huo)(huo)性的(de))：有(you)機(ji)酸作為(wei)活(huo)(huo)性劑(ji)的(de)一種助焊系統，水溶性的(de)。

P

　　Packaging density(裝(zhuang)配密度(du))：PCB上(shang)放置元(yuan)(yuan)件(jian)(有源/無源元(yuan)(yuan)件(jian)、連接器等)的(de)數量;表(biao)達為低、中或高。

　　Photoploter(相片(pian)繪圖(tu)(tu)儀)：基本的布(bu)線圖(tu)(tu)處理(li)設備，用于在照(zhao)相底(di)片(pian)上生產原版PCB布(bu)線圖(tu)(tu)(通常為實際尺寸)。

　　Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編(bian)程機(ji)(ji)器，有一個(ge)機(ji)(ji)械手臂，從自(zi)動(dong)供料器拾取元件(jian)，移動(dong)到(dao)PCB上(shang)的一個(ge)定(ding)點，以正確的方向貼放于正確的位置。

　　Placement equipment(貼(tie)裝設(she)備)：結合(he)高速(su)和準確定位地將元件(jian)貼(tie)放于PCB的機器，分為三(san)種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統，可以(yi)組(zu)合(he)以(yi)使元件(jian)適應電路板(ban)設(she)計。

R

　　Reflow soldering(回(hui)流(liu)焊接)：通過各個(ge)階段(duan)，包括：預(yu)熱、穩定/干(gan)燥、回(hui)流(liu)峰(feng)值和冷卻(que)，把表面貼裝元件(jian)放入錫膏中以達到永久連接的工藝(yi)過程。

　　Repair(修理)：恢復(fu)缺(que)陷(xian)裝(zhuang)配的功(gong)能的行(xing)動。

　　Repeatability(可重(zhong)復性(xing))：精(jing)確重(zhong)返特性(xing)目標(biao)的過(guo)程(cheng)能力。一(yi)個評估(gu)處(chu)理設備及其(qi)連續性(xing)的指標(biao)。

　　Rework(返(fan)工)：把(ba)不正確裝配帶(dai)回到符合(he)(he)規格(ge)或合(he)(he)約要求的一(yi)個重復(fu)過程。

　　Rheology(流變(bian)學)：描(miao)述液體的流動(dong)、或其(qi)粘性(xing)和表面(mian)張力特性(xing)，如，錫膏。

S

　　Saponifier(皂化劑)：一種有機或(huo)無機主要成份和添加劑的水(shui)溶液(ye)，用來通過(guo)諸如(ru)可分散清潔劑，促進(jin)松香(xiang)和水(shui)溶性助焊劑的清除。

　　Schematic(原理圖(tu))：使用符(fu)號代表電(dian)(dian)路布置(zhi)的(de)圖(tu)，包括電(dian)(dian)氣(qi)連接、元件和(he)功能。

　　Semi-aqueous cleaning(不完全(quan)水(shui)清洗)：涉(she)及溶劑清洗、熱水(shui)沖刷和(he)烘(hong)干循環的技術。

　　Shadowing(陰影)：在紅外回(hui)流(liu)焊接中，元(yuan)件身(shen)體阻隔來(lai)自某些區域的能(neng)量，造(zao)成溫度不足以(yi)完全熔化錫膏(gao)的現(xian)象。

　　Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一(yi)種定性的(de)、鹵(lu)化離子在RMA助(zhu)焊劑中存在的(de)檢查。

　　(RMA可(ke)靠性、可(ke)維護性和可(ke)用性)Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。

　　Solder bump(焊錫(xi)(xi)球)：球狀(zhuang)的焊錫(xi)(xi)材料粘合在無源或有(you)源元件的接觸區，起到(dao)與電路焊盤連接的作(zuo)用。

　　Solderability(可(ke)焊(han)(han)性)：為了形成很強的(de)連接，導體(引腳(jiao)、焊(han)(han)盤或跡線(xian))熔濕的(de)(變成可(ke)焊(han)(han)接的(de))能(neng)力。

　　Soldermask(阻焊)：印刷(shua)電(dian)路(lu)板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有(you)表面(mian)由塑料涂層覆蓋住。

　　Solids(固體(ti))：助焊劑配方中，松香的重量百分比，

　　(固體(ti)含(han)量)Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合(he)金開始熔化(液化)的溫(wen)度。

　　Statistical process control(SPC統(tong)計(ji)過(guo)程控(kong)制)：用統(tong)計(ji)技(ji)術分(fen)析過(guo)程輸出(chu)，以其結果來(lai)指導行動(dong)，調整和/或保(bao)持品質控(kong)制狀態。

　　Storage life(儲(chu)存(cun)壽命)：膠劑的(de)儲(chu)存(cun)和保持有用性(xing)的(de)時間。

　　Subtractive process(負過(guo)(guo)程)：通過(guo)(guo)去掉導電金屬(shu)箔或覆蓋(gai)層(ceng)的(de)選擇部分，得到電路布(bu)線。

　　Surfactant(表(biao)面活(huo)性劑)：加入水中降(jiang)低表(biao)面張力、改進濕潤的化學品。

　　Syringe(注射器(qi))：通過其(qi)狹小開口滴(di)出的膠劑容器(qi)。

T

　　Tape-and-reel(帶(dai)和(he)盤)：貼片用(yong)的元件包裝，在連續的條帶(dai)上(shang)，把元件裝入凹坑內，凹坑由(you)塑(su)料帶(dai)蓋住，以便卷(juan)到盤上(shang)，供元件貼片機(ji)用(yong)。

　　Thermocouple(熱電(dian)偶)：由(you)兩種不同金屬制(zhi)成的傳感器，受熱時，在溫(wen)度測量(liang)中產生一個小的直(zhi)流電(dian)壓(ya)。

　　Type I, II, III assembly(第(di)一、二、三(san)類裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)配)：板的一面(mian)(mian)或兩(liang)(liang)面(mian)(mian)有(you)表面(mian)(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)的PCB(I);有(you)引腳元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)在(zai)主(zhu)面(mian)(mian)、有(you)SMD元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)在(zai)一面(mian)(mian)或兩(liang)(liang)面(mian)(mian)的混合技術(II);以無(wu)源SMD元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)在(zai)第(di)二面(mian)(mian)、引腳(通(tong)孔)元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)在(zai)主(zhu)面(mian)(mian)為特(te)征的混合技術(III)。

　　Tombstoning(元件立起)：一種焊接(jie)缺陷，片狀元件被拉到垂直位(wei)置，使另一端不(bu)焊。

U

　　Ultra-fine-pitch(超密(mi)腳距(ju))：引(yin)腳的中心(xin)對(dui)中心(xin)距(ju)離(li)和導體間距(ju)為“0.010”(0.25mm)或(huo)更(geng)小。

V

　　Vapor degreaser(汽相(xiang)去油器)：一種清洗(xi)系統，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。

　　Void(空(kong)隙)：錫點內部(bu)的空(kong)穴，在回流時氣(qi)體釋(shi)放或固化前夾住的助焊劑殘(can)留所形成。

Y

　　Yield(產出率)：制造過程結束時使(shi)用(yong)的元(yuan)件和提交生產的元(yuan)件數量(liang)比率。首件測試