由(you)表面(mian)涂敷設備、貼裝機(ji)、焊(han)接機(ji)、清(qing)洗機(ji)、測試設備等表面(mian)組裝設備形成的SMT生產系統習慣上稱為(wei)SMT生產線。

　　目前，表(biao)面組(zu)裝元(yuan)器(qi)件的(de)品種規格尚不(bu)齊全(quan)，因(yin)此(ci)在(zai)表(biao)面組(zu)裝組(zu)建（SMA）中(zhong)有時仍需要采用部(bu)分(fen)(fen)通孔插裝（THT）元(yuan)器(qi)件。所以，一(yi)般所說的(de)表(biao)面組(zu)裝組(zu)件中(zhong)往(wang)往(wang)是插裝件和(he)貼(tie)裝件兼有的(de)，全(quan)部(bu)采用SMC/SMD的(de)只是一(yi)部(bu)分(fen)(fen)。插裝件和(he)貼(tie)裝件兼有的(de)組(zu)裝成(cheng)(cheng)為混合組(zu)裝，全(quan)部(bu)采用SMC/SMD的(de)組(zu)裝成(cheng)(cheng)為表(biao)面組(zu)裝。

　　根(gen)據組(zu)裝(zhuang)對(dui)象、組(zu)裝(zhuang)工藝和組(zu)裝(zhuang)方式不(bu)同，SMT的生產線(xian)有多鐘組(zu)線(xian)方式。

　　回流焊技(ji)術的(de)(de)(de)SMT生產(chan)(chan)(chan)線，一般(ban)用于PCB單面(mian)組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)SMC/SMD的(de)(de)(de)表面(mian)組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)場合，也稱為(wei)單線形式。如果(guo)在PCB雙(shuang)面(mian)組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)SMC/SMD，則需要雙(shuang)線組(zu)(zu)線形式的(de)(de)(de)生產(chan)(chan)(chan)線。當(dang)插(cha)裝(zhuang)(zhuang)件和貼裝(zhuang)(zhuang)件兼有(you)(you)是(shi)(shi)，有(you)(you)時還需要在原有(you)(you)生產(chan)(chan)(chan)線基礎上附加插(cha)裝(zhuang)(zhuang)件組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)線和相應(ying)設(she)備。當(dang)采用的(de)(de)(de)是(shi)(shi)非免清洗組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)鞏義市，還需附加焊后清洗設(she)備。目前(qian)，一些大型企業設(she)置了(le)配(pei)有(you)(you)送料小(xiao)車、以計算機進行控制和管理的(de)(de)(de)SMT產(chan)(chan)(chan)品(pin)集(ji)成組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)系統，它是(shi)(shi)SMT產(chan)(chan)(chan)品(pin)自動組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)生產(chan)(chan)(chan)的(de)(de)(de)高級組(zu)(zu)織形式。

　　下面是SMT生產線的(de)(de)一般(ban)工藝過程，其中的(de)(de)焊錫(xi)膏涂敷方(fang)式、焊接方(fang)式以及點膠工序的(de)(de)有無(wu)，都是根據組線方(fang)式的(de)(de)不(bu)同(tong)而有所(suo)不(bu)同(tong)。

1、印(yin)(yin)刷：將(jiang)焊錫膏(gao)或貼片(pian)膠漏印(yin)(yin)到PCB的(de)焊盤上，為元(yuan)器件(jian)的(de)焊接(jie)做好準備。所有設備為焊錫膏(gao)印(yin)(yin)刷機，位(wei)于SMT生(sheng)產線的(de)最(zui)前端(duan)。

2、點(dian)(dian)膠：它是將(jiang)膠水滴到PCB的(de)固(gu)定位(wei)置(zhi)上，其主要作(zuo)用(yong)是在(zai)采用(yong)波峰焊接時，將(jiang)元器件固(gu)定到PCB上。所(suo)用(yong)設(she)備為點(dian)(dian)膠機，位(wei)于SMT生產線的(de)最前端或檢測設(she)備后面。

3、貼裝(zhuang)：將(jiang)表面組裝(zhuang)元器件準確安裝(zhuang)到PCB的固定位(wei)置上。所用設備(bei)為貼片機，位(wei)于(yu)SMT生產線中焊錫膏印刷機的后面。

4、貼片膠(jiao)固化(hua)：當使用貼片膠(jiao)時，將(jiang)鐵(tie)片膠(jiao)固化(hua)，從而是表(biao)面組裝元器件(jian)與PCB牢固粘結在一起。所用設備為固化(hua)爐，位于SMT生產(chan)線(xian)中貼片機的后面。

5、回(hui)流(liu)焊接：將焊錫膏(gao)融化(hua)，使表(biao)面(mian)組裝(zhuang)元器(qi)件與PCB牢固(gu)粘(zhan)結在一起。所(suo)用設備為回(hui)流(liu)焊爐。位于SMT生產線中貼片機的后面(mian)。

6、清晰：將組裝好的(de)PCB上(shang)面對人體或產(chan)品(pin)有害的(de)焊接殘留物，如(ru)助焊劑除去(qu)。所用設備為清洗劑，未(wei)知可以不(bu)固定，可以在線，也(ye)可不(bu)在線。當使用免清洗焊接技術時，不(bu)設此過程。

7、檢(jian)測(ce)：對組(zu)裝(zhuang)好的(de)SMA（表(biao)面組(zu)裝(zhuang)組(zu)件）進(jin)行(xing)焊接質(zhi)量和裝(zhuang)配質(zhi)量的(de)檢(jian)測(ce)。所用設(she)備有放大(da)鏡、顯微鏡、在線測(ce)試儀（ICT）、首件檢(jian)測儀、飛針測(ce)試(shi)儀、自動光學檢(jian)測(ce)儀（AOI）、X-RAY檢(jian)測(ce)儀、功能(neng)測(ce)試(shi)儀等(deng)。未(wei)知(zhi)根據檢(jian)測(ce)的需要，可以配置在生產線合適的地方(fang)。

8、返(fan)修(xiu)：對檢測出(chu)故障的SMA進行返(fan)修(xiu)。所用工具為(wei)電(dian)烙鐵、返(fan)修(xiu)工作站等。配置在生產線中任意位置