焊錫膏的(de)影響因素(su)

再流(liu)焊(han)的(de)品質受諸多因素的(de)影響,最重要(yao)的(de)因素是(shi)再流(liu)焊(han)爐的(de)溫度曲線(xian)及焊(han)錫膏的(de)成分參數(shu).現在(zai)常用的(de)高性能再流(liu)焊(han)爐,已能比(bi)較(jiao)方便地精確控制(zhi)、調整溫度曲線(xian).相比(bi)之下(xia),在(zai)高密度與小型(xing)化的(de)趨勢中,焊(han)錫膏的(de)印刷就成了再流(liu)焊(han)質量的(de)關鍵(jian).

焊錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)合金(jin)粉末的(de)顆粒形狀(zhuang)與(yu)窄間距器件的(de)焊接(jie)質量有(you)關,焊錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)的(de)粘度(du)與(yu)成分也必須(xu)選用(yong)(yong)適當.另外,焊錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)一般冷藏儲存,取用(yong)(yong)時待恢復到室溫后,才能(neng)開蓋,要特(te)別注(zhu)意避(bi)免因溫差使焊錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)混入水汽,需要時用(yong)(yong)攪拌機攪勻焊錫(xi)(xi)(xi)膏(gao).

焊接(jie)設備的(de)影響(xiang)

有時,再流焊設備的傳送(song)帶震動過大也(ye)是影響焊接(jie)質量的因素(su)之(zhi)一.

再流(liu)焊工藝的影響

在排除了焊(han)錫膏印刷工藝(yi)與(yu)貼片工藝(yi)的品質異常(chang)之后,再流焊(han)工藝(yi)本(ben)身也會(hui)導致以下品質異常(chang):

①、冷焊(han)通常是再流焊(han)溫度偏低或再流區的時間(jian)不足(zu).

②、錫(xi)珠預熱區(qu)溫度(du)爬升(sheng)速度(du)過快(kuai)(一(yi)般要求,溫度(du)上升(sheng)的斜率小于3度(du)每秒).

③、連(lian)(lian)錫(xi)電路板或(huo)元器(qi)件受潮,含水(shui)分過多易引起錫(xi)爆(bao)產生連(lian)(lian)錫(xi).

④、裂紋一般是(shi)降溫(wen)區溫(wen)度(du)下(xia)降過快(一般有鉛焊接的(de)溫(wen)度(du)下(xia)降斜率(lv)小于4度(du)每秒).

立碑(bei)現(xian)象再流焊中,片式(shi)元器件常出現(xian)立起(qi)的(de)現(xian)象

產生的原因(yin):立(li)碑現象發生的根(gen)本(ben)原因(yin)是元件(jian)兩(liang)邊(bian)的潤(run)濕力(li)不平(ping)衡,因(yin)而(er)元件(jian)兩(liang)端(duan)的力(li)矩(ju)也不平(ping)衡,從而(er)導致立(li)碑現象的發生.

下列情況均(jun)會導(dao)致再流焊(han)時元(yuan)件兩邊的濕潤(run)力不平衡:

1.1、焊盤(pan)(pan)設計(ji)與(yu)布局不合理.如果焊盤(pan)(pan)設計(ji)與(yu)布局有以下缺陷,將會引起元件兩(liang)邊的濕潤力不平衡.

1.1.1、元件的(de)兩邊焊(han)盤(pan)之一與(yu)地線(xian)相連(lian)接(jie)或有(you)一側焊(han)盤(pan)面積(ji)過大,焊(han)盤(pan)兩端熱(re)容量(liang)不(bu)均勻;

1.1.2、PCB表(biao)面(mian)各處的溫差過大以致元(yuan)件焊(han)盤兩邊(bian)吸熱不(bu)均勻;

1.1.3、大型器(qi)件QFP、BGA、散熱器(qi)周圍(wei)的小型片(pian)式元件焊盤兩(liang)端(duan)會出(chu)現(xian)溫度不均勻.

解決辦(ban)法:改(gai)變焊盤設計與布局.

1.2、焊(han)(han)錫(xi)膏與焊(han)(han)錫(xi)膏印(yin)刷(shua)存在問題.焊(han)(han)錫(xi)膏的(de)(de)活性(xing)不高或元件的(de)(de)可焊(han)(han)性(xing)差,焊(han)(han)錫(xi)膏熔化后,表(biao)面張力(li)(li)不一樣,將引起(qi)焊(han)(han)盤濕(shi)潤力(li)(li)不平衡.兩焊(han)(han)盤的(de)(de)焊(han)(han)錫(xi)膏印(yin)刷(shua)量(liang)(liang)不均勻,多(duo)的(de)(de)一邊會因焊(han)(han)錫(xi)膏吸熱量(liang)(liang)增多(duo),融化時間(jian)滯后,以致濕(shi)潤力(li)(li)不平衡.

解決辦法:選(xuan)用活性(xing)較高的(de)焊錫(xi)膏(gao),改善焊錫(xi)膏(gao)印刷參(can)數,特別(bie)是模板的(de)窗口尺寸.

1.3、貼片移位Z軸(zhou)方(fang)向受力(li)不均(jun)勻(yun),會導致(zhi)元(yuan)件(jian)浸(jin)入到焊(han)錫膏(gao)中(zhong)的深度不均(jun)勻(yun),熔化(hua)時會因時間差而導致(zhi)兩邊的濕潤力(li)不平(ping)衡.如果(guo)元(yuan)件(jian)貼片移位會直接導致(zhi)立碑.

解決(jue)辦法:調節(jie)貼片機(ji)工(gong)藝(yi)參(can)數.

1.4、爐溫曲線(xian)不正確,如果再流焊爐爐體過短和溫區太少就會造成對PCB加熱的工作曲線(xian)不正確,以(yi)致板面上濕差過大(da),從而造成濕潤(run)力不平衡.

解(jie)決辦法:根據每(mei)種不(bu)同(tong)產品調節好適當的(de)溫(wen)度曲線.

1.5、氮氣再流焊中的(de)(de)(de)氧(yang)(yang)濃(nong)度.采取氮氣保(bao)護再流焊會(hui)增(zeng)(zeng)加焊料的(de)(de)(de)濕潤力,但越來越多的(de)(de)(de)例證說明(ming),在(zai)(zai)氧(yang)(yang)氣含(han)量過低(di)的(de)(de)(de)情況下(xia)發生立(li)碑的(de)(de)(de)現象反而增(zeng)(zeng)多;通常認(ren)為氧(yang)(yang)含(han)量控制(zhi)在(zai)(zai)(100～500)×10的(de)(de)(de)負6次(ci)方左右(you)最為適宜.

錫珠(zhu)

錫珠是(shi)再流焊中常見的缺陷(xian)之一(yi)(yi),它不僅影響外觀而且(qie)會(hui)引起橋接.錫珠可(ke)分為(wei)兩類(lei)(lei),一(yi)(yi)類(lei)(lei)出現在(zai)(zai)片式元器(qi)件(jian)一(yi)(yi)側,常為(wei)一(yi)(yi)個獨立的大(da)球狀(zhuang)(zhuang);另(ling)一(yi)(yi)類(lei)(lei)出現在(zai)(zai)IC引腳四周,呈分散的小珠狀(zhuang)(zhuang).產生錫珠的原因(yin)很多,現分析如下:

2.1、溫(wen)度曲(qu)線不正確(que).再(zai)(zai)流焊(han)(han)(han)曲(qu)線可以分(fen)為4個區段(duan),分(fen)別(bie)是預熱(re)、保溫(wen)、再(zai)(zai)流和冷卻.預熱(re)、保溫(wen)的(de)目的(de)是為了(le)使PCB表面(mian)溫(wen)度在(zai)60～90s內升到150℃,并保溫(wen)約90s,這不僅可以降低PCB及元件的(de)熱(re)沖擊,更主要是確(que)保焊(han)(han)(han)錫膏的(de)溶(rong)劑能部(bu)分(fen)揮發,避免再(zai)(zai)流焊(han)(han)(han)時(shi)因(yin)溶(rong)劑太(tai)多引(yin)起飛濺(jian),造(zao)成焊(han)(han)(han)錫膏沖出焊(han)(han)(han)盤而形成錫珠(zhu).

解(jie)決辦法:注意(yi)升(sheng)溫速率,并采取適中(zhong)的(de)預熱,使(shi)之(zhi)有一個很好的(de)平臺使(shi)溶(rong)劑大部分揮發.

2.2、焊(han)錫膏的質量

2.2.1、焊錫(xi)膏中金屬(shu)含(han)量通常在(zai)(90±0.5)℅,金屬(shu)含(han)量過(guo)低會導致助焊劑(ji)成(cheng)分過(guo)多(duo)(duo),因(yin)此(ci)過(guo)多(duo)(duo)的助焊劑(ji)會因(yin)預熱階(jie)段不(bu)易揮發而引(yin)起飛珠.

2.2.2、焊(han)(han)錫膏中水蒸(zheng)氣和氧含量(liang)增加也會(hui)引起(qi)飛珠.由于焊(han)(han)錫膏通(tong)常(chang)冷藏,當從冰箱中取出時(shi),如果(guo)沒有確保(bao)恢復(fu)時(shi)間,將(jiang)會(hui)導(dao)致(zhi)(zhi)水蒸(zheng)氣進入(ru);此(ci)外焊(han)(han)錫膏瓶的蓋(gai)子每次使用后要蓋(gai)緊,若(ruo)沒有及時(shi)蓋(gai)嚴,也會(hui)導(dao)致(zhi)(zhi)水蒸(zheng)氣的進入(ru).

放在模板上印制的(de)焊(han)錫膏(gao)在完工后.剩(sheng)余的(de)部分應另行處理,若再放回原來瓶(ping)中(zhong)(zhong),會(hui)引起瓶(ping)中(zhong)(zhong)焊(han)錫膏(gao)變質,也會(hui)產生錫珠.

解(jie)決辦法:選擇(ze)優質的焊錫膏(gao),注意(yi)焊錫膏(gao)的保管(guan)與使用(yong)要求(qiu).

2.3、印刷與貼(tie)片

2.3.1、在焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏的印(yin)刷工藝中(zhong),由于(yu)模(mo)板與焊(han)(han)盤(pan)(pan)對(dui)中(zhong)會發(fa)生偏(pian)移,若(ruo)偏(pian)移過大則會導(dao)致焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏浸流到焊(han)(han)盤(pan)(pan)外(wai),加(jia)熱后(hou)容易出現錫(xi)(xi)珠.此外(wai)印(yin)刷工作環(huan)境(jing)不好也會導(dao)致錫(xi)(xi)珠的生成,理(li)想的印(yin)刷環(huan)境(jing)溫度為25±3℃,相(xiang)對(dui)濕(shi)度為50℅～65℅.

解決辦(ban)法:仔細調整(zheng)模板(ban)的裝夾,防止松動現象.改善印刷工作環境.

2.3.2、貼片過程中Z軸的(de)(de)(de)(de)壓力也(ye)是引(yin)起(qi)(qi)錫(xi)(xi)珠的(de)(de)(de)(de)一(yi)項(xiang)重(zhong)要原因,卻往往不(bu)引(yin)起(qi)(qi)人們的(de)(de)(de)(de)注意(yi).部(bu)分(fen)貼片機Z軸頭是依據(ju)元(yuan)件的(de)(de)(de)(de)厚度來定位的(de)(de)(de)(de),如Z軸高(gao)度調節不(bu)當,會(hui)引(yin)起(qi)(qi)元(yuan)件貼到PCB上的(de)(de)(de)(de)一(yi)瞬(shun)間將焊(han)錫(xi)(xi)膏(gao)擠壓到焊(han)盤外(wai)的(de)(de)(de)(de)現象,這(zhe)(zhe)部(bu)分(fen)焊(han)錫(xi)(xi)膏(gao)會(hui)在焊(han)接(jie)時(shi)形成(cheng)錫(xi)(xi)珠.這(zhe)(zhe)種情況(kuang)下(xia)產生的(de)(de)(de)(de)錫(xi)(xi)珠尺(chi)寸稍大.

解決辦法:重(zhong)新(xin)調(diao)節貼片機(ji)的Z軸(zhou)高度.

2.3.3、模板的(de)厚度(du)與開(kai)口(kou)(kou)尺寸(cun).模板厚度(du)與開(kai)口(kou)(kou)尺寸(cun)過大(da),會導致焊(han)(han)錫(xi)膏(gao)用(yong)量增大(da),也會引(yin)起(qi)焊(han)(han)錫(xi)膏(gao)漫流(liu)到焊(han)(han)盤外,特別(bie)是用(yong)化(hua)學腐蝕方法制造的(de)摸板.

解(jie)決辦(ban)法(fa):選用(yong)適當厚(hou)度的(de)模(mo)(mo)板和開口尺寸(cun)的(de)設(she)計,一般模(mo)(mo)板開口面積為焊盤尺寸(cun)的(de)90℅.

芯(xin)吸現象

芯(xin)吸(xi)現(xian)(xian)象又(you)稱抽芯(xin)現(xian)(xian)象,是常(chang)見焊(han)(han)接缺陷(xian)之一,多見于(yu)(yu)氣相再(zai)流焊(han)(han).芯(xin)吸(xi)現(xian)(xian)象使焊(han)(han)料(liao)脫離焊(han)(han)盤而沿引(yin)(yin)腳上(shang)行到引(yin)(yin)腳與(yu)芯(xin)片本體之間(jian),通常(chang)會(hui)形(xing)成嚴(yan)重的(de)(de)虛焊(han)(han)現(xian)(xian)象.產生的(de)(de)原因只要(yao)是由于(yu)(yu)元件引(yin)(yin)腳的(de)(de)導熱率大,故升溫迅速,以致焊(han)(han)料(liao)優先濕潤(run)引(yin)(yin)腳,焊(han)(han)料(liao)與(yu)引(yin)(yin)腳之間(jian)的(de)(de)濕潤(run)力(li)遠大于(yu)(yu)焊(han)(han)料(liao)與(yu)焊(han)(han)盤之間(jian)的(de)(de)濕潤(run)力(li),此外引(yin)(yin)腳的(de)(de)上(shang)翹更會(hui)加劇芯(xin)吸(xi)現(xian)(xian)象的(de)(de)發(fa)生.

解決辦法:

3.1、對于氣相再流焊(han)應將SMA首先充分預熱(re)后(hou)再放入氣相爐中;

3.2、應認真(zhen)檢查PCB焊(han)盤的(de)可焊(han)性,可焊(han)性不(bu)好的(de)PCB不(bu)能用于生產;

3.3、充分重視元件的共面性,對共面性不好的器件也不能用(yong)于生(sheng)產.

在紅(hong)(hong)外再(zai)流焊(han)中,PCB基材與焊(han)料中的(de)(de)有機(ji)助(zhu)焊(han)劑是紅(hong)(hong)外線(xian)良好的(de)(de)吸收(shou)介質,而(er)引腳卻能部分反射紅(hong)(hong)外線(xian),故相比而(er)言焊(han)料優先熔化,焊(han)料與焊(han)盤的(de)(de)濕潤(run)力(li)(li)就會大于焊(han)料與引腳之間的(de)(de)濕潤(run)力(li)(li),故焊(han)料不(bu)會沿引腳上(shang)升,從而(er)發生芯吸現象的(de)(de)概率就小(xiao)得多.

橋連

橋連(lian)是SMT生產中常見的缺(que)陷之(zhi)一,它(ta)會引起元件之(zhi)間的短路,遇到橋連(lian)必須返(fan)修.引起橋連(lian)的原因很多主要(yao)有:

4.1、焊錫膏的(de)質量問題.

4.1.1、焊錫膏中(zhong)金屬(shu)含(han)(han)量偏高,特別是印刷時(shi)間過久,易出現金屬(shu)含(han)(han)量增高,導(dao)致(zhi)IC引腳(jiao)橋連;

4.1.2、焊錫膏粘度低,預熱后漫流到焊盤外;

4.1.3、焊錫膏塔(ta)落度差,預熱后漫流(liu)到焊盤外;

解決辦法:調整焊錫膏(gao)配比或改用(yong)質量好的(de)焊錫膏(gao).

4.2、印刷(shua)系(xi)統

4.2.1、印(yin)刷機重復(fu)精(jing)度(du)差,對位(wei)不(bu)齊(qi)(鋼板對位(wei)不(bu)好、PCB對位(wei)不(bu)好),.致使焊(han)錫(xi)膏印(yin)刷到焊(han)盤(pan)(pan)外,尤其是細間距QFP焊(han)盤(pan)(pan);

4.2.2、模板窗(chuang)口(kou)尺寸與厚度設計(ji)不對以及PCB焊盤設計(ji)Sn-pb合金(jin)鍍層(ceng)不均勻,導致焊錫(xi)膏偏多.

解決方法:調整印刷機,改善(shan)PCB焊盤涂覆層;

4.3、貼(tie)放(fang)壓力過大,焊錫膏受壓后滿(man)流(liu)是生產中多見的(de)原因(yin).另(ling)外貼(tie)片精度不夠會使元件出現(xian)移位、IC引(yin)腳變形等.

4.4、再(zai)流焊爐(lu)升溫速(su)度過(guo)快,焊錫膏中溶劑來(lai)不及揮發.

解(jie)決辦法(fa):調整貼片機Z軸高度(du)及再流(liu)焊爐升溫速度(du).

波峰焊(han)質(zhi)量缺陷及(ji)解決辦(ban)法(fa)

5.1、拉(la)尖是(shi)指(zhi)在焊(han)點端(duan)部出(chu)現多(duo)余的(de)針狀焊(han)錫(xi),這是(shi)波峰焊(han)工藝中特(te)有的(de)缺陷.

產生原因(yin):PCB傳送速度不(bu)當(dang),預熱溫度低,錫鍋溫度低,PCB傳送傾角(jiao)小,波(bo)峰不(bu)良,焊劑失效,元件引線可焊性差(cha).

解決辦法(fa):調整(zheng)傳送速度(du)到合適為止,調整(zheng)預熱溫(wen)度(du)和錫鍋溫(wen)度(du),調整(zheng)PCB傳送角度(du),優選噴嘴,調整(zheng)波峰形(xing)狀,調換新(xin)的焊劑并解決引線可(ke)焊性問題.

5.2、虛焊(han)產生原因:元器(qi)件引(yin)(yin)線可焊(han)性差,預熱溫(wen)度低,焊(han)料問題,助焊(han)劑活性低,焊(han)盤孔太大,引(yin)(yin)制板氧化(hua),板面有(you)污染,傳送(song)速度過快,錫鍋(guo)溫(wen)度低.

解決辦法(fa):解決引線可焊性,調整(zheng)預熱溫(wen)度(du),化驗焊錫(xi)的錫(xi)和雜質含量,調整(zheng)焊劑密度(du),設計時減少焊盤孔,清除PCB氧化物,清洗板面(mian),調整(zheng)傳送速度(du),調整(zheng)錫(xi)鍋(guo)溫(wen)度(du).

5.3、錫(xi)薄產生的(de)原因:元器件(jian)引線可焊(han)(han)性(xing)差,焊(han)(han)盤太(tai)(tai)大(da)(da)(da)(需要大(da)(da)(da)焊(han)(han)盤除外),焊(han)(han)盤孔(kong)太(tai)(tai)大(da)(da)(da),焊(han)(han)接角度(du)太(tai)(tai)大(da)(da)(da),傳送速度(du)過快(kuai),錫(xi)鍋(guo)溫度(du)高,焊(han)(han)劑涂(tu)敷不(bu)均,焊(han)(han)料含(han)錫(xi)量不(bu)足(zu).

解決(jue)辦法(fa):解決(jue)引線(xian)可焊(han)性,設計時減(jian)少(shao)焊(han)盤及焊(han)盤孔,減(jian)少(shao)焊(han)接角度(du),調整(zheng)傳送速度(du),調整(zheng)錫鍋溫度(du),檢查(cha)預涂焊(han)劑(ji)裝置,化驗焊(han)料(liao)含量.

5.4、漏焊(han)產生原因(yin):引線可(ke)焊(han)性差,焊(han)料波峰(feng)不穩,助焊(han)劑失效或噴涂(tu)(tu)不均,PCB局部可(ke)焊(han)性差,傳送鏈抖動,預涂(tu)(tu)焊(han)劑和助焊(han)劑不相溶,工藝流程(cheng)不合理.

解決辦法:解決引線可(ke)焊(han)(han)性,檢(jian)(jian)查波峰裝置(zhi),更換焊(han)(han)劑,檢(jian)(jian)查預涂(tu)焊(han)(han)劑裝置(zhi),解決PCB可(ke)焊(han)(han)性(清洗或退貨),檢(jian)(jian)查調(diao)整傳動裝置(zhi),統一使用焊(han)(han)劑,調(diao)整工藝流程(cheng).

5.5、焊接后印制板阻焊膜起泡

SMA在焊(han)(han)接(jie)后會(hui)在個(ge)別焊(han)(han)點周圍出(chu)現(xian)淺(qian)綠色的小(xiao)泡,嚴重(zhong)時還會(hui)出(chu)現(xian)指(zhi)甲蓋(gai)大小(xiao)的泡狀物,不(bu)僅影響外(wai)觀(guan)質量,嚴重(zhong)時還會(hui)影響性能,這(zhe)種缺陷也是再(zai)流焊(han)(han)工藝(yi)中(zhong)時常出(chu)現(xian)的問題,但以波峰焊(han)(han)時為(wei)多.

產生(sheng)原因:阻(zu)焊(han)膜(mo)起泡(pao)的根本原因在(zai)于阻(zu)焊(han)模與(yu)PCB基材之(zhi)間存在(zai)氣(qi)體或水蒸氣(qi),這些微(wei)量的氣(qi)體或水蒸氣(qi)會在(zai)不同工藝過程中夾帶到其中,當(dang)遇到焊(han)接高(gao)溫時(shi),氣(qi)體膨脹而導致阻(zu)焊(han)膜(mo)與(yu)PCB基材的分層,焊(han)接時(shi),焊(han)盤溫度相對較高(gao),故氣(qi)泡(pao)首先出現在(zai)焊(han)盤周圍.

下列原因(yin)之一(yi)均會導致PCB夾帶水氣:

5.5.1、PCB在加工過程(cheng)中經常需要清洗、干燥(zao)后(hou)再做下(xia)道工序(xu),如腐(fu)刻后(hou)應干燥(zao)后(hou)再貼(tie)阻焊膜,若此(ci)時干燥(zao)溫度不夠(gou),就會夾帶水汽(qi)進入下(xia)道工序(xu),在焊接時遇高溫而(er)出現氣泡.

5.5.2、PCB加(jia)工前(qian)存放環境不好,濕度過高,焊接時(shi)(shi)又沒有及時(shi)(shi)干燥處理(li).

5.5.3、在(zai)波峰焊工藝中,現在(zai)經常使(shi)用含水的(de)助焊劑,若PCB預(yu)熱溫(wen)度不夠,助焊劑中的(de)水汽會沿通孔的(de)孔壁進(jin)入(ru)到(dao)PCB基(ji)材的(de)內(nei)部,其焊盤周圍首先進(jin)入(ru)水汽,遇到(dao)焊接高溫(wen)后就會產生氣泡(pao).

解決(jue)辦法:

5.5.4、嚴(yan)格控制(zhi)各個生產環節,購進的PCB應檢(jian)驗后入庫,通常PCB在260℃溫(wen)度下(xia)10s內不應出現起泡(pao)現象.

5.5.5、PCB應存放(fang)在通風干燥(zao)環境中,存放(fang)期不超過6個(ge)月;

5.5.6、PCB在焊接前應放在烘箱中在(120±5)℃溫度下預烘4小時(shi).

5.5.7、波峰焊中預熱溫度應(ying)嚴格控制,進入(ru)波峰焊前應(ying)達(da)到(dao)100～140℃,如(ru)果(guo)使(shi)用含水的助(zhu)焊劑,其預熱溫度應(ying)達(da)到(dao)110～145℃,確保水汽能揮發完.

SMA焊接(jie)后PCB基板上起泡

SMA焊接后(hou)出(chu)現(xian)(xian)指(zhi)甲大小的(de)(de)泡(pao)狀(zhuang)物(wu),主要原因也是(shi)PCB基材內(nei)部夾(jia)帶了水汽(qi),特別是(shi)多(duo)層(ceng)(ceng)板的(de)(de)加工.因為多(duo)層(ceng)(ceng)板由多(duo)層(ceng)(ceng)環(huan)氧樹脂半(ban)固化片(pian)預成型再熱壓后(hou)而成,若環(huan)氧樹脂半(ban)固化片(pian)存放(fang)期(qi)過(guo)短,樹脂含量(liang)不(bu)(bu)夠,預烘(hong)干去除水汽(qi)去除不(bu)(bu)干凈,則熱壓成型后(hou)很容易夾(jia)帶水汽(qi).也會(hui)因半(ban)固片(pian)本身含膠(jiao)量(liang)不(bu)(bu)夠,層(ceng)(ceng)與層(ceng)(ceng)之(zhi)間的(de)(de)結合力不(bu)(bu)夠而留下(xia)氣泡(pao).此外,PCB購進后(hou),因存放(fang)期(qi)過(guo)長,存放(fang)環(huan)境潮(chao)濕,貼片(pian)生產前沒(mei)有及時預烘(hong),受潮(chao)的(de)(de)PCB貼片(pian)后(hou)也易出(chu)現(xian)(xian)起泡(pao)現(xian)(xian)象.

解決辦法(fa):PCB購進后(hou)應(ying)驗(yan)收后(hou)方能(neng)入庫;PCB貼片前應(ying)在(120±5)℃溫度下預(yu)烘4小時.

IC引腳焊(han)(han)接后開路或虛焊(han)(han)

產生原因:

7.1、共(gong)面性(xing)差,特(te)別是FQFP器(qi)件,由于保管不(bu)當而造成引腳變形,如(ru)果貼片機沒有檢查共(gong)面性(xing)的功能(neng),有時不(bu)易(yi)被發現.

7.2、引(yin)腳可焊性(xing)不(bu)好,IC存放時間長,引(yin)腳發黃,可焊性(xing)不(bu)好是(shi)引(yin)起虛焊的主要(yao)原因.

7.3、焊錫(xi)膏質量差(cha),金屬(shu)含量低,可焊性差(cha),通常用(yong)于(yu)FQFP器件焊接的焊錫(xi)膏,金屬(shu)含量應不(bu)低于(yu)90%.

7.4、預熱溫度過高,易引起IC引腳氧化,使可(ke)焊性(xing)變差(cha).

7.5、印(yin)刷(shua)模板窗口尺寸小,以致焊(han)錫膏量不夠(gou).

解決(jue)辦法:

7.6、注意器(qi)件(jian)的保管(guan),不要隨便拿(na)取元件(jian)或打開包裝.

7.7、生(sheng)產(chan)中應檢查(cha)元器件的(de)可焊性,特別注意IC存放期(qi)不應過長(自制造日期(qi)起一(yi)年內),保管時(shi)應不受(shou)高溫、高濕(shi).]

7.8、仔細檢查模(mo)板窗口尺寸,不應(ying)太(tai)大(da)也不應(ying)太(tai)小,并且注意與(yu)PCB焊盤尺寸相配套.

　　深(shen)圳(zhen)市(shi)藍眼科技有限公(gong)司，是一家專門做SMT智能化(hua)設備的企業，其自主研發的SMT智能首件(jian)檢測儀、SMT首(shou)件檢測系統，大幅度改善了SMT加(jia)(jia)工時(shi)第一塊(kuai)板的確(que)認(ren)時(shi)間以(yi)及效(xiao)率(lv)，使得在SMT智能首件(jian)測(ce)試(shi)、首件(jian)確(que)認(ren)環節更加(jia)(jia)省時(shi)省力、品質也大幅度提升。除(chu)了SMT首件(jian)檢測(ce)儀以(yi)外(wai)，藍眼(yan)科技還積(ji)極研發了SMT自動接料機(ji)、IQC來料檢(jian)測系統(tong)、視(shi)覺檢(jian)測平臺、一鍵式測量儀、燒錄器等產品……