SMT錫膏印刷(shua)和貼片(pian)缺陷與解決方法(fa)

日期(qi)：2017-02-28

焊(han)錫(xi)膏印刷質量(liang)分(fen)析

由焊錫(xi)膏(gao)印刷不(bu)良導致的(de)品質問題常見有以下幾種:

①焊錫膏不(bu)足(zu)(局部缺少(shao)甚至(zhi)整體缺少(shao))將(jiang)導(dao)致(zhi)焊接后元(yuan)器件(jian)焊點錫量(liang)不(bu)足(zu)、元(yuan)器件(jian)開路、元(yuan)器件(jian)偏位、元(yuan)器件(jian)豎立(li)。

②焊錫(xi)膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件(jian)偏位。

③焊錫膏印(yin)刷整體偏位將導致整板(ban)元器件(jian)焊接不良，如(ru)少錫、開路(lu)、偏位、豎件(jian)等。

④焊錫膏拉尖易引起(qi)焊接后短(duan)路。

導致焊錫(xi)膏不足的主要(yao)因素

1.1、印刷機工作時，沒有及時補充添(tian)加(jia)焊(han)錫膏。

1.2、焊錫(xi)膏品(pin)質異(yi)常，其(qi)中混(hun)有(you)硬塊等異(yi)物(wu)。

1.3、以前未(wei)用(yong)完的(de)焊(han)錫膏(gao)已經過期，被二次(ci)使(shi)用(yong)。

1.4、電路板質(zhi)量問題，焊(han)盤上有不顯眼的(de)覆蓋物，例如被(bei)印到焊(han)盤上的(de)阻焊(han)劑(綠油(you))。

1.5、電路板在印刷機內的固定夾持(chi)松動。

1.6、焊錫膏漏印網板薄(bo)厚不(bu)均勻。

1.7、焊錫膏漏印網(wang)板(ban)或電路板(ban)上有污(wu)染物(如(ru)PCB包裝物、網(wang)板(ban)擦拭紙、環境空氣中(zhong)漂浮(fu)的異(yi)物等)。

1.8、焊錫膏刮刀損壞、網板(ban)損壞。

1.9、焊錫(xi)膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等(deng)設備參(can)數設置不(bu)合(he)適(shi)。

1.10焊錫膏(gao)印刷(shua)完成(cheng)后，因(yin)為人為因(yin)素(su)不(bu)慎被碰掉。

導致焊(han)錫膏(gao)粘連的主要因素

2.1、電路板的設計缺(que)陷，焊盤間距過小。

2.2、網板問題，鏤孔位置不正。

2.3、網(wang)板未擦拭潔凈。

2.4、網(wang)板(ban)問題使焊錫(xi)膏脫落不(bu)良(liang)。

2.5、焊錫膏性能不(bu)良，粘(zhan)度、坍(tan)塌不(bu)合(he)格(ge)。

2.6、電路(lu)板在印(yin)刷機內的固(gu)定夾持松動。

2.7、焊錫膏刮刀的壓(ya)力(li)、角(jiao)度、速度以及脫模速度等設(she)(she)備參(can)數設(she)(she)置不合(he)適。

2.8、焊(han)錫膏印(yin)刷(shua)完成后，因(yin)為(wei)人為(wei)因(yin)素被擠壓粘連。

導致(zhi)焊錫膏(gao)印刷(shua)整體偏位(wei)的(de)主要因素

3.1、電路板上(shang)的定(ding)位基(ji)準點不清(qing)晰(xi)。

3.2、電路板(ban)上的(de)(de)定位基準(zhun)點與(yu)網板(ban)的(de)(de)基準(zhun)點沒(mei)有對(dui)正。

3.3、電路板(ban)在(zai)印(yin)刷(shua)機內的固定夾持松(song)動。定位頂針不到位。

3.4、印刷機的光學定(ding)位系統(tong)故障(zhang)。

3.5、焊錫膏漏印網板開(kai)孔與電路板的設(she)計(ji)文件不符合。

導致(zhi)印刷焊錫膏拉尖的主要(yao)因素

4.1、焊錫膏粘度等性能參數(shu)有(you)問題。

4.2、電路板(ban)與漏印網(wang)板(ban)分(fen)離時的脫模參數設定(ding)有問題，

4.3、漏印網(wang)板(ban)鏤孔的孔壁有毛刺(ci)。

貼片質量(liang)分析

SMT貼片常見(jian)的品質(zhi)問題有漏件、側件、翻件、偏位、損件等。

導(dao)致貼片漏件的主要(yao)因素

1.1、元器件(jian)供(gong)料架(feeder)送料不到位。

1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。

1.3、設備的真空(kong)氣路故障，發(fa)生堵塞。

1.4、電路板進貨不良(liang)，產生(sheng)變形。

1.5、電路板的焊(han)盤上沒有焊(han)錫膏或焊(han)錫膏過少。

1.6、元器件質量問題(ti)，同(tong)一(yi)品種的厚(hou)度不一(yi)致。

1.7、貼片機調用程序有(you)錯漏，或者編程時對(dui)元器件厚度(du)參數的(de)選擇有(you)誤。

1.8、人為(wei)因素不慎碰掉。

導致(zhi)SMC電阻(zu)器貼片時翻件、側件的主要因素

2.1、元器(qi)件(jian)供料架(feeder)送料異常。

2.2、貼裝頭(tou)的吸嘴高度不對。

2.3、貼(tie)裝頭抓料的高度(du)不對(dui)。

2.4、元件編帶的裝料(liao)孔尺寸過大，元件因振動翻轉。

2.5散料放入編(bian)帶(dai)時的方向弄反(fan)。

導(dao)致元器件貼片偏位(wei)的(de)主要因素

3.1、貼片機編程時(shi)，元器件的X-Y軸坐標不正確。

3.2、貼片吸嘴原因，使吸料不(bu)穩。

導致元器件貼片時(shi)損壞的主要因(yin)素

4.1、定位頂針過高，使電路(lu)板的位置過高，元器件在貼裝時被擠壓。

4.2、貼(tie)片機編程時(shi)，元器件(jian)的Z軸坐標不(bu)正確(que)。

4.3、貼裝頭的(de)吸嘴彈簧被卡死。

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