SMT點膠工藝中(zhong)常(chang)見的缺(que)陷與解決方法

日期：2017-03-05

拉絲/拖尾

1.1.1、拉絲/拖尾(wei)是點(dian)(dian)膠(jiao)中常見的(de)缺陷,產生的(de)原因常見有膠(jiao)嘴內徑太(tai)小、點(dian)(dian)膠(jiao)壓力太(tai)高(gao)、膠(jiao)嘴離PCB的(de)間(jian)距太(tai)大、貼(tie)片膠(jiao)過期或(huo)品(pin)質(zhi)不好(hao)(hao)、貼(tie)片膠(jiao)粘(zhan)度太(tai)好(hao)(hao)、從冰箱中取出后未能恢復到(dao)室溫、點(dian)(dian)膠(jiao)量(liang)太(tai)大等.

1.1.2、解決辦法:改換內徑較大的膠(jiao)(jiao)嘴;降低點膠(jiao)(jiao)壓力;調節“止(zhi)動”高度;換膠(jiao)(jiao),選擇(ze)合(he)適粘(zhan)度的膠(jiao)(jiao)種;貼片膠(jiao)(jiao)從冰箱中取出后(hou)應恢(hui)復到室溫(約4h)再投入(ru)生產;調整點膠(jiao)(jiao)量.

膠嘴堵塞

1.2.1、故障現象是(shi)膠(jiao)嘴(zui)出膠(jiao)量偏(pian)少或沒有膠(jiao)點出來.產生原因一(yi)般是(shi)針孔(kong)(kong)內(nei)未完全清洗干(gan)凈;貼片膠(jiao)中(zhong)混入雜質,有堵孔(kong)(kong)現象;不相溶的膠(jiao)水相混合.

1.2.2解(jie)決方法:換(huan)清潔(jie)的針頭;換(huan)質量好(hao)的貼片(pian)膠(jiao);貼片(pian)膠(jiao)牌(pai)號(hao)不應搞錯(cuo).

空打

1.3.1、現象是只有點膠(jiao)動作,卻無出膠(jiao)量.產生原因是貼片膠(jiao)混入(ru)氣泡(pao);膠(jiao)嘴堵塞.

1.3.2、解(jie)決方法:注射筒中的膠應進行脫氣泡(pao)處理(li)(特別是自(zi)己裝(zhuang)的膠);更換膠嘴.

元器(qi)件移位

1.4.1、現象是貼(tie)片(pian)膠(jiao)固化(hua)后(hou)元器件(jian)移位(wei),嚴重(zhong)時元器件(jian)引(yin)腳不(bu)在焊盤上(shang).產生原因是貼(tie)片(pian)膠(jiao)出膠(jiao)量不(bu)均勻,例如片(pian)式元件(jian)兩點膠(jiao)水中一個多一個少(shao);貼(tie)片(pian)時元件(jian)移位(wei)或貼(tie)片(pian)膠(jiao)初粘(zhan)力低;點膠(jiao)后(hou)PCB放置(zhi)時間太長膠(jiao)水半固化(hua).

1.4.2、解決方法:檢查膠(jiao)(jiao)嘴(zui)是否有堵塞,排除出(chu)膠(jiao)(jiao)不均勻現象(xiang);調整貼片機(ji)工作(zuo)狀態;換膠(jiao)(jiao)水(shui);點(dian)膠(jiao)(jiao)后PCB放置(zhi)時間(jian)不應太(tai)長(短于(yu)4h)

波峰(feng)焊后會掉片

1.5.1、現象是(shi)(shi)固(gu)化(hua)后元器件(jian)粘結(jie)強度不(bu)夠(gou),低(di)于規定(ding)值,有時用手觸(chu)摸會出現掉片.產生原因(yin)是(shi)(shi)因(yin)為(wei)固(gu)化(hua)工藝(yi)參數不(bu)到位,特別是(shi)(shi)溫度不(bu)夠(gou),元件(jian)尺寸過大(da),吸熱量(liang)大(da);光固(gu)化(hua)燈(deng)老化(hua);膠水量(liang)不(bu)夠(gou);元件(jian)/PCB有污染(ran).

1.5.2、解決辦法:調(diao)整(zheng)固化(hua)(hua)曲線,特(te)別是(shi)(shi)提高(gao)固化(hua)(hua)溫度(du),通常熱固化(hua)(hua)膠的峰(feng)值(zhi)固化(hua)(hua)溫度(du)為150℃左右,達不到峰(feng)值(zhi)溫度(du)易引起掉片(pian).對光固膠來(lai)說,應(ying)觀察(cha)光固化(hua)(hua)燈(deng)是(shi)(shi)否老化(hua)(hua),燈(deng)管是(shi)(shi)否有(you)發黑(hei)現象;膠水(shui)的數(shu)量(liang)和元件/PCB是(shi)(shi)否有(you)污染都是(shi)(shi)應(ying)該考(kao)慮的問題.

固化(hua)后元(yuan)件引腳上浮/移(yi)位

1.6.1、這種故障的(de)現象是固化(hua)后元件引腳浮(fu)起來或移位(wei),波峰焊(han)后錫料(liao)會(hui)進入(ru)焊(han)盤下(xia),嚴重時會(hui)出現短路、開路.產生(sheng)原(yuan)因主要是貼片(pian)膠(jiao)不均勻(yun)、貼片(pian)膠(jiao)量過多(duo)或貼片(pian)時元件偏移.

1.6.2、解決(jue)辦(ban)法:調(diao)整(zheng)點膠(jiao)工藝(yi)參數;控制點膠(jiao)量;調(diao)整(zheng)貼片工藝(yi)參數.

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