SMT濕敏元器件的管理與存儲

日期：2017-03-16

1 目的(de)

為規范對濕度有特殊要求或包裝上有濕敏元件標記的元件進行有效的管理；以提供物料儲存及制造環境的溫濕度管制范圍，以確保溫濕度敏感元器件性能的可靠性。

2 范(fan)圍

適用于所有對濕敏元件的儲存；適用于PCB及IC(BGA、QFP)等溫濕度敏感組件儲存環境的管制。

3 定義

濕敏元件(jian)(jian)是指對(dui)濕度有特殊要求(qiu)的元件(jian)(jian)；

濕敏識別卷標=MSD；

SMT工廠確(que)認防(fang)潮(chao)區域的溫濕(shi)(shi)度(du)(du)計顯示環(huan)境溫度(du)(du)不(bu)能超過(guo)20℃～27℃，防(fang)潮(chao)箱(xiang)相(xiang)對濕(shi)(shi)度(du)(du)不(bu)能超過(guo)15%。(PCB專用防(fang)潮(chao)箱(xiang)相(xiang)對濕(shi)(shi)度(du)(du)>30%) ；

MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真(zhen)空包裝袋，該袋同時要考慮ESD保護功能；

HIC：Humidity Indicator Card，即(ji)濕(shi)(shi)度(du)(du)顯示(shi)卡(ka)(ka)。作用為(wei)(wei)顯示(shi)包裝內的潮(chao)濕(shi)(shi)程度(du)(du)，一般有若干圓(yuan)圈分別(bie)代表(biao)(biao)相對濕(shi)(shi)度(du)(du)10%，20%，30%等(deng)。各圓(yuan)圈內原色(se)為(wei)(wei)藍(lan)色(se)，當(dang)某圓(yuan)圈內由藍(lan)色(se)變為(wei)(wei)紫紅色(se)時，則(ze)表(biao)(biao)明袋內已達到該圓(yuan)圈對應的相對濕(shi)(shi)度(du)(du)；當(dang)某圓(yuan)圈內再由紫紅色(se)完(wan)(wan)全變為(wei)(wei)粉(fen)紅色(se)時，則(ze)表(biao)(biao)明袋內已超過該圓(yuan)圈對應的相對濕(shi)(shi)度(du)(du)。若濕(shi)(shi)度(du)(du)顯示(shi)超過20%，即(ji)20%的圓(yuan)圈同HIC卡(ka)(ka)顏色(se)完(wan)(wan)全成了淡紅色(se)，表(biao)(biao)明生產前需要進行(xing)烘烤警(jing)告(gao)標簽；

MSL：Moisure Sensitive Level，即濕度敏感等(deng)級(ji)，在(zai)防潮(chao)包裝袋外的標簽上有說明，分(fen)為：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八個(ge)等(deng)級(ji)；

4 職責

4.1 倉庫 ---- 倉庫區域環境溫濕(shi)度的(de)管(guan)制(zhi)，和防潮(chao)箱(xiang)的(de)環境溫濕(shi)度管(guan)制(zhi)，溫濕(shi)度敏感組件的(de)管(guan)制(zhi)。

4.2 IQC ---- IQC驗貨區域的(de)環境溫(wen)濕(shi)度的(de)管制(zhi)，溫(wen)濕(shi)度敏感組件的(de)管制(zhi)。

4.3 生(sheng)產部(bu) ---- 生(sheng)產區域、物料暫(zan)存區域溫濕度敏感(gan)組(zu)件(jian)的管(guan)制。

4.4 其它部門(men) ---- 維修(xiu)及有涉(she)及到(dao)溫濕度組(zu)件的部門(men)要做(zuo)好溫濕度敏感組(zu)件的管(guan)制。

4.5
IPQC---- 稽核各單位對環境溫濕度的管制情況；稽核《濕敏元件控制標簽》的規范使用，對IC/PCB等濕敏元件的開封、使用過程、烘烤作業、貯存規范進行確認。

5 濕敏元(yuan)件的識別

5.1 濕敏元(yuan)件清單中的所有元(yuan)件類別(bie)；

5.2 元件(jian)不(bu)在濕(shi)敏(min)元件(jian)清單中，但(dan)外包(bao)裝(zhuang)有濕(shi)敏(min)元件(jian)標志(zhi)的元件(jian)也視為(wei)濕(shi)敏(min)元件(jian)。

5.3 客戶有要求的濕敏元(yuan)件(jian)。

6 濕(shi)敏(min)元(yuan)件(jian)來料(liao)檢查

6.1 質量部檢(jian)驗(yan)(yan)員在來料進行檢(jian)驗(yan)(yan)時(shi)，對濕敏(min)元件的包(bao)裝要作為一項主要內容檢(jian)驗(yan)(yan)；IQC必須檢(jian)查來料真(zhen)空(kong)包(bao)裝有無漏氣(qi)，有無破損(sun)，有無警示標貼，里面有無放干燥劑，材料真(zhen)空(kong)包(bao)裝有無超過標貼上規定(ding)的有效期限。當發現濕敏(min)元件與(yu)以上不符(fu)時(shi)，應及(ji)時(shi)通知客(ke)戶或供應商。

6.2 正常狀況(kuang)下所(suo)有真空包(bao)裝(zhuang)材料(liao)(liao)均(jun)不需要拆開(kai)包(bao)裝(zhuang)檢查(cha)里面(mian)的元(yuan)件。對(dui)于指定需要拆開(kai)包(bao)裝(zhuang)檢查(cha)的元(yuan)件，IQC需要及(ji)時檢查(cha)完畢，做真空包(bao)裝(zhuang)，填寫并貼(tie)上防潮元(yuan)件拆封(feng)(feng)時間(jian)跟蹤(zong)卡；倉庫應(ying)先發此包(bao)裝(zhuang)已拆封(feng)(feng)料(liao)(liao)給產(chan)線。

6.3 在沒有特別指(zhi)定濕度(du)敏(min)感元(yuan)件時(shi)(shi)，IQC根據(ju)來料本身的包裝(zhuang)形式(shi)和警告標簽內(nei)容(rong)判斷(duan)是(shi)否為(wei)濕度(du)敏(min)感元(yuan)件；當來料本身為(wei)真空包裝(zhuang)或已(yi)標注有濕度(du)敏(min)感等級時(shi)(shi)，該(gai)元(yuan)件則(ze)必(bi)須視(shi)為(wei)濕度(du)敏(min)感元(yuan)件執(zhi)行(xing)相應控制要求。

7 倉(cang)庫對(dui)濕度(du)敏(min)感元(yuan)件(jian)的控制：

7.1 收(shou)貨中心正常狀(zhuang)況下所(suo)有(you)真(zhen)空(kong)包(bao)裝(zhuang)材料均不需(xu)要拆開包(bao)裝(zhuang)清點里(li)面的元(yuan)件。不得拆除原真(zhen)空(kong)包(bao)裝(zhuang)外面硬紙盒，以防(fang)真(zhen)空(kong)包(bao)漏氣。

7.2 當(dang)來料為散數(shu)，或其它有(you)必要(yao)拆包清點(dian)(dian)時(shi)，收貨中(zhong)心應在清點(dian)(dian)立即對該料進行真(zhen)空包裝(zhuang)，并加貼跟蹤卡，生產時(shi)優(you)先使(shi)用。

7.3 對(dui)待(dai)定的(de)濕敏物料,收貨中心應及(ji)時通(tong)知采購、客戶盡快(kuai)處理(li),對(dui)不能及(ji)時處理(li)的(de)待(dai)定料應承(cheng)轉移至有濕度受控區(qu)域(yu)存貯(zhu)。

7.4 當材(cai)料(liao)進(jin)入(ru)到(dao)(dao)合格(ge)品(pin)倉庫(ku)時(shi), 倉庫(ku)物(wu)(wu)料(liao)員負責(ze)檢查所(suo)有濕(shi)敏元件的(de)包裝情況(kuang)。倉庫(ku)對接收到(dao)(dao)的(de)合格(ge)物(wu)(wu)料(liao)，如果是(shi)真空包裝材(cai)料(liao)，不(bu)用拆開包裝清(qing)點(dian)數量；必(bi)須貯(zhu)存在有濕(shi)度受控的(de)區域。

7.5 倉管員對接收到的真(zhen)(zhen)空(kong)包裝材料必須確認其真(zhen)(zhen)空(kong)包裝狀況有(you)無破損、漏氣，如有(you)真(zhen)(zhen)空(kong)包裝袋破損或非真(zhen)(zhen)空(kong)包裝時,需將相應的物料放置在干燥箱中(濕度≦15%RH),在發料前根(gen)據生產計劃的排產情況,將物料按規定的要(yao)求在生產前進行烘(hong)烤后發到產線(xian)。

7.6 如果需要發放散(san)數，則(ze)應(ying)在包裝袋或料(liao)上(shang)填寫并(bing)貼(tie)上(shang)防潮元件拆封時間跟蹤卡。

7.7 產線退回(hui)不良(liang)或其它不良(liang)濕(shi)敏(min)元件，應做(zuo)好真(zhen)空(kong)包裝(zhuang)后(hou)退入RTV庫，RTV庫區(qu)為有濕(shi)度受控的區(qu)域。

8 生產部(bu)對濕(shi)度敏感元件的控制(zhi)：

8.1 SMT二級庫收到真空包裝物料后(hou)，應檢查真空包裝狀況是否(fou)有(you)漏氣、破損(sun)，如(ru)果有(you)不良(liang)情(qing)況，退(tui)回總倉(cang)處(chu)理(li)，若正常則貼上防潮(chao)元件拆封時間跟蹤(zong)卡(ka)，準備使用。

8.2 二級(ji)庫倉管(guan)員只能在發料(liao)上線前(qian)10分鐘(zhong)拆開包(bao)(bao)裝，拆包(bao)(bao)裝時應注意保證(zheng)警示標貼正常(chang)，完整，打開包(bao)(bao)裝后應首先(xian)檢查濕(shi)度(du)卡(ka)指示狀況，當濕(shi)度(du)卡(ka)30%處的圓圈為蘭色表示正常(chang),否則(ze)材料(liao)不(bu)可(ke)以使用(yong)。

8.3 在生產過(guo)程中出現生產中斷停產時(shi)間在5小時(shi)以上，濕度敏感元件(jian)必須回庫進(jin)行(xing)干(gan)燥(zao)(zao)存放；若元件(jian)拆封在常溫(wen)下12小時(shi)未使用完時(shi)，需進(jin)行(xing)干(gan)燥(zao)(zao)RH10%存放12H后方可再(zai)次使用(或進(jin)行(xing)120度2H\\60度4H的烘烤)。

8.4 IPQC確(que)認稽(ji)查上線(xian)(xian)濕敏元件的(de)跟蹤卡是否(fou)按要(yao)求進行填(tian)(tian)寫(xie)，填(tian)(tian)寫(xie)內容是否(fou)與實際操作相符，對不按要(yao)求操作的(de)行為及時(shi)糾正，在停線(xian)(xian)時(shi)稽(ji)查產線(xian)(xian)作業員是否(fou)及時(shi)把濕敏元件退入倉庫防(fang)潮(chao)柜。

9 濕(shi)度敏(min)感元件包裝拆開后的(de)處理：

9.1 濕度敏感(gan)元件在生(sheng)產使用(yong)中(zhong)暴露時間(jian)的規定(ding)(ding)應(ying)根據(ju)表中(zhong)不同濕度敏感(gan)等(deng)級對應(ying)的拆封后存放條(tiao)件和(he)標(biao)(biao)準來執(zhi)行；如果來料警示標(biao)(biao)貼(tie)上(shang)已有(you)規定(ding)(ding)且要求比(bi)表中(zhong)的規定(ding)(ding)更為嚴格，則依據(ju)警示標(biao)(biao)貼(tie)上(shang)所規定(ding)(ding)的條(tiao)件執(zhi)行。

9.2 對(dui)于濕度(du)(du)敏(min)感等級為2a-5a的(de)元件(jian)(jian)(jian)，若需拆開(kai)(kai)(kai)原包(bao)(bao)裝取用部(bu)分元件(jian)(jian)(jian)時(shi)，剩(sheng)余(yu)元件(jian)(jian)(jian)必(bi)須立即(ji)采(cai)取干(gan)燥(zao)箱存放方式進(jin)行存放，并貼上防潮元件(jian)(jian)(jian)拆封時(shi)間(jian)跟蹤(zong)卡(ka)；打(da)(da)開(kai)(kai)(kai)包(bao)(bao)裝的(de)元件(jian)(jian)(jian)，應(ying)(ying)根據濕度(du)(du)敏(min)感等級對(dui)應(ying)(ying)規(gui)定(ding)的(de)時(shi)間(jian)內貼在PCB板上完成(cheng)焊(han)接，如打(da)(da)開(kai)(kai)(kai)包(bao)(bao)裝的(de)元件(jian)(jian)(jian)累計(ji)暴(bao)露時(shi)間(jian)超(chao)規(gui)定(ding)時(shi)間(jian)(附(fu)表(biao) 3)未使用，需對(dui)元件(jian)(jian)(jian)進(jin)行烘烤(kao)才能使用。烘烤(kao)依據的(de)標準如(附(fu)件(jian)(jian)(jian) 1)要求。元件(jian)(jian)(jian)累計(ji)暴(bao)露時(shi)間(jian)超(chao)過規(gui)定(ding)時(shi)間(jian)后(hou)的(de)烘烤(kao)條件(jian)(jian)(jian)參照(zhao)下(xia)本文 10(在烘焙(bei)后(hou)暴(bao)露時(shi)間(jian)從“0”開(kai)(kai)(kai)始(shi)計(ji)算(suan))。

9.3 不(bu)良真(zhen)(zhen)空包裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)材料(liao)的(de)處(chu)理規(gui)定(ding)：首先檢查(cha)包裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)內的(de)濕度(du)卡(ka)，如果(guo)濕度(du)卡(ka)30%處(chu)保持(chi)藍(lan)色(se)，則僅檢查(cha)原包裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)是否(fou)有破損，如無(wu)破損，則放回(hui)濕度(du)卡(ka)和干(gan)(gan)燥劑后,重(zhong)(zhong)新真(zhen)(zhen)空包裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)儲(chu)存或(huo)按要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)將(jiang)物料(liao)進行(xing)干(gan)(gan)燥儲(chu)存,如果(guo)濕度(du)卡(ka)20%處(chu)已變為紫(zi)紅色(se)，則必須將(jiang)此物料(liao)進行(xing)烘(hong)(hong)干(gan)(gan)處(chu)理，然后才(cai)能進行(xing)真(zhen)(zhen)空包裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)或(huo)按要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)將(jiang)物進行(xing)干(gan)(gan)燥儲(chu)存。烘(hong)(hong)烤條(tiao)件(jian)根據警示標(biao)貼上所要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)的(de)條(tiao)件(jian)或(huo)客戶要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)進行(xing)。對(dui)已拆封(feng)過(guo)但無(wu)原包裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)物料(liao)，則應全部作為已受潮(chao)材料(liao)按要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)先做烘(hong)(hong)干(gan)(gan)處(chu)理，再重(zhong)(zhong)新真(zhen)(zhen)空包裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)或(huo)按要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)將(jiang)物料(liao)進行(xing)干(gan)(gan)燥儲(chu)存，干(gan)(gan)燥儲(chu)存過(guo)程不(bu)可(ke)超過(guo)要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)(qiu)標(biao)準。

9.4 對于2a-5a等級濕度極度敏(min)感(gan)元件，從進料(liao)到生(sheng)產線的每(mei)一環節，如果(guo)發生(sheng)開封(feng)(feng)就(jiu)必(bi)須貼時間(jian)控制標簽每(mei)次發生(sheng)開封(feng)(feng)、烘干、封(feng)(feng)裝，都(dou)必(bi)須準確(que)將(jiang)時間(jian)記錄在管(guan)制卡的標簽上。

9.5 對拆(chai)封IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)等溫(wen)(wen)濕度(du)敏感性組(zu)件(jian)重新(xin)儲存時，需放入防潮箱中儲存，在進出防潮箱時必須在《溫(wen)(wen)濕度(du)敏感組(zu)件(jian)管(guan)制(zhi)卡(ka)》上(shang)記錄清楚進出日期、時間(jian)。

9.6 IC(BGA、QFP)等(deng)濕(shi)敏元件(含燒錄(lu)/非燒錄(lu)程序,散(san)料(liao)/拋料(liao)等(deng)MSD組件),暴露在空氣中超(chao)過其規定時(shi)間(jian),(依(yi)據真(zhen)空包(bao)裝袋(dai)上(shang)(shang)所標示的(de)Level等(deng)級(ji), Level等(deng)級(ji)比(bi)對(dui)參見(jian)表(biao)(biao) 3,若客戶(hu)有(you)特殊要求(qiu),則(ze)按客戶(hu)要求(qiu)執(zhi)(zhi)行(xing)),在上(shang)(shang)線前依(yi)溫濕(shi)度敏感(gan)組件對(dui)照表(biao)(biao)條(tiao)件放(fang)(fang)入烘(hong)(hong)烤(kao)箱(xiang)(xiang)烘(hong)(hong)烤(kao),同時(shi)在管制(zhi)卡(ka)上(shang)(shang)做好記錄(lu)；IC元器(qi)件在取出(chu)烤(kao)箱(xiang)(xiang)2小(xiao)時(shi)后才可(ke)上(shang)(shang)線生產；拆(chai)封(feng)(feng)后的(de)濕(shi)敏元件在常溫下24小(xiao)時(shi)內(nei)未使用(yong)(yong)完，則(ze)需(xu)對(dui)該元件進行(xing)干燥保存。烘(hong)(hong)烤(kao)箱(xiang)(xiang)取出(chu)時(shi)須填寫《溫濕(shi)度敏感(gan)組件管制(zhi)表(biao)(biao)》填寫拆(chai)封(feng)(feng)日期、時(shi)間(jian)及拆(chai)封(feng)(feng)后使用(yong)(yong)有(you)效時(shi)間(jian)，如果不急用(yong)(yong)，必須真(zhen)空封(feng)(feng)裝或(huo)存放(fang)(fang)于防潮箱(xiang)(xiang)內(nei)(對(dui)于IC的(de)烘(hong)(hong)烤(kao)時(shi)間(jian)與烘(hong)(hong)烤(kao)溫度若客戶(hu)有(you)特 殊要求(qiu)則(ze)按客戶(hu)要求(qiu)執(zhi)(zhi)行(xing))。

9.7 MSD IC存(cun)放(fang)(fang)(fang)在防潮(chao)箱(xiang)內保(bao)存(cun)期(qi)(qi)也會(hui)降(jiang)低, Level 2a和Level 3存(cun)放(fang)(fang)(fang)時間(jian)(jian)<=該組件的(de)保(bao)存(cun)期(qi)(qi),如屬Level4的(de)BGA在防潮(chao)箱(xiang)的(de)存(cun)放(fang)(fang)(fang)時間(jian)(jian)不能超過(guo)5天，其它類IC一般(ban)為不超過(guo)Level 3的(de)車間(jian)(jian)存(cun)貯壽命，其它組件存(cun)放(fang)(fang)(fang)時間(jian)(jian)可不限定(ding)，但不能超過(guo)該組件的(de)保(bao)存(cun)期(qi)(qi)，若超過(guo)其規定(ding)存(cun)放(fang)(fang)(fang)時間(jian)(jian)需要(yao)烘(hong)烤使(shi)用，具體參照(zhao)IC烘(hong)烤作業辦法。

9.8 散料不使用時可密封回防潮袋中,需按附表1 烘烤后再密封回防潮袋中。

9.9 領料方式：散(san)料須用使(shi)用防靜電袋包裝，并針(zhen)對濕敏類元件采取使(shi)用干(gan)燥箱的形(xing)式進行存(cun)放，且散(san)料須先用。

9.10 此溫濕(shi)度管(guan)制作業辦(ban)法從Level 2a及Level 2a以上組件(jian)列(lie)入管(guan)制,當新(xin)領用濕(shi)敏組件(jian)無論真(zhen)空包裝與(yu)否,如果包裝中Humidity indicator標(biao)示5%，變粉(fen)紅色(se)(se)則必須更換(huan)干燥劑；標(biao)示20%變粉(fen)紅色(se)(se)則須將濕(shi)敏組件(jian)烘烤。

9.11 品管IPQC稽(ji)核時,如(ru)果發現有(you)異(yi)常,則(ze)以制程異(yi)常聯絡(luo)單的(de)形式提出知會各相關單位(wei)采取改進措施(shi).

10
濕敏元件的烘烤處理

10.1 IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)的烘烤要求

a
真空包裝完善，濕度卡顯示正常，自生產日期開始超過12個月的元件需進行烘烤；濕敏元件烘烤的溫度、時間、使用要求濕敏等級等，首先以“來料包裝說明”的要求與客戶要求為準，如來料包裝及客戶均無說明則以本文為準。

b
耐高溫包材的濕敏元件，設定烘烤溫度為120℃,烘烤時間為12H(特殊情況可視受潮程

度適(shi)當延長烘烤(kao)時間)

c
不耐高溫包材的濕敏元件,設定烘烤溫度為50℃，烘烤時間為36H(特殊情況可視其受

潮程度適當(dang)延長烘烤(kao)時間)

d
濕敏元件烘烤時一定要按要求填寫《烘烤記錄單》

10.2 PCB烘烤要求

a
真空包裝完善，濕度卡顯示正常自生產日期開始OSP工藝PCB超過3個月、沉金工藝PCB

超過(guo)6個月的PCB需進行烘烤(kao)；

b
烘烤條件首先參照PCB包裝要求或客戶要求，如兩都均無的情況下，按以下進行烘烤作業:

c
是OSP工藝的PCB且封裝和濕度卡顯示正常，生產日期未超過3個月則可直接使用，否則需在120℃條件下烘烤3~6小時，

d． PCB來料是沉(chen)金板，真空封(feng)裝和濕度卡顯(xian)示(shi)都在(zai)正常范圍內，且生(sheng)產日期未超(chao)過(guo)6個(ge)月可直(zhi)接上線使用，否則需在(zai)120℃條件(jian)下(xia)烘烤3~6小時(shi)。

e
烘烤PCB時必須按要求填寫《烘烤記錄表》。

F
烘烤后的濕敏元件與PCB在常溫下不可超過12H，未使用或未使用完在常溫下未超過12H的濕敏元件或PCB必須用真空包裝封好或放入干燥箱內存放，且干燥箱濕度需＜30%RH。

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