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SMT基礎知識—SMT的發展史

2020-08-17



 SMT就是表面組(zu)裝技(ji)術(Surface Mounted Technology的(de)縮寫),一般(ban)采用SMT之后(hou),電(dian)子產品體積(ji)縮小40%-60%,重量減輕60%-80%。 可靠性高(gao)、抗振能(neng)力(li)(li)強。焊點缺(que)陷率低(di)。 高(gao)頻特(te)性好。減少(shao)了電(dian)磁和射頻干擾。 易于實現自(zi)動化(hua),提高(gao)生產效率。降低(di)成本達30%-50%。 節省(sheng)材料(liao)、能(neng)源、設備、人(ren)力(li)(li)、時(shi)間(jian)等。

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      從歷史上(shang)(shang)講,貼(tie)裝元(yuan)器件(jian)SMC/SMD,由歐美(mei)先(xian)進技(ji)術國家發明(ming)于20世紀60年(nian)代中期。后來的(de)(de)一些年(nian)較多采(cai)用這(zhe)(zhe)種新型元(yuan)器件(jian)是厚膜電路與混(hun)合集成(cheng)電路。在先(xian)前已制作好線(xian)路、厚膜電阻與焊盤(pan)的(de)(de)陶瓷基板上(shang)(shang),印刷錫膏,以手(shou)工(gong)方(fang)式(shi)貼(tie)上(shang)(shang)無引線(xian)獨石(shi)陶瓷電容(rong)MLC、被稱為“芝(zhi)麻管”的(de)(de)短小引腳(jiao)晶體(ti)管與貼(tie)裝式(shi)IC,然后進行再流焊接(jie),完成(cheng)組(zu)裝,這(zhe)(zhe)就是雛形的(de)(de)SMT方(fang)式(shi)。盡管當時還沒(mei)有出現“SMT”這(zhe)(zhe)個學(xue)術名(ming)詞(ci),尚未形成(cheng)單獨的(de)(de)技(ji)術門類,但這(zhe)(zhe)先(xian)進的(de)(de)具有強(qiang)大生(sheng)命力的(de)(de)組(zu)裝工(gong)藝逐漸(jian)形成(cheng)。

 中國電子元件學術界最早在上個世紀八十年代初期已經密切關注國際上SMC/SMT的發展動向,一些對新技術敏感的元件與HIC專家積極編譯撰寫推介文章。

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 中(zhong)國內地最(zui)早引(yin)進(jin)(jin)雛(chu)形(xing)SMT工藝以手工貼片方式生(sheng)產(chan)的(de)(de)(de)時間(jian)可追(zhui)溯到1982年。據上(shang)海資深(shen)SMC/SMT專家王行乾(qian)的(de)(de)(de)回憶,那(nei)年8月他任職于上(shang)海無線電(dian)六廠,隨團(tuan)赴(fu)英國DEK公司考(kao)察引(yin)進(jin)(jin)印刷機、再流(liu)焊(han)爐與(yu)工藝技(ji)術,批(pi)量生(sheng)產(chan)厚膜(mo)電(dian)路,技(ji)術升級換代,明顯地提高了產(chan)量與(yu)質量。這是可以考(kao)證確定(ding)的(de)(de)(de)國內最(zui)早手工貼裝(zhuang)的(de)(de)(de)SMT生(sheng)產(chan)方式。

    雖然SMC/SMD的發明及雛形的SMT技術最早在歐美形成,但進展的步履緩慢,倒是缺乏資源但善于學習西方并進行技術再創新的日本,在1970年代中期加快了開發應用步伐。在1970年代后期日本大型電子企業集團率先研制成功了自動貼片機,由內部的專用設備逐步改進為商品化的通用設備,大批量地應用在家用電子產品生產中。1980年代初期SMT作為新型一大門類的先進電子板級組裝工藝技術,由于自動貼片關鍵工藝設備的突破而正式啟動。SMT技術在發達國家的大型電子集團公司間重點開發與競爭而得到了蓬勃的發展。由于SMC/SMD無引線或短小引線,便于改善電子產品高頻性能,因此最早最多地應用量大面廣的彩色電視機電子調諧器上。

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  在一(yi)定(ding)意義(yi)上(shang)可(ke)以(yi)講(jiang)電子調諧器也(ye)只是(shi)啟(qi)動了SMT的(de)(de)(de)發展(zhan),卻(que)沒(mei)有(you)(you)起到后續推動SMT發展(zhan)的(de)(de)(de)更大作用。SMT的(de)(de)(de)發展(zhan)歷(li)史表明,不斷(duan)推動SMT快速向前發展(zhan)的(de)(de)(de)產(chan)品(pin)是(shi)便攜式通信與IT數字產(chan)品(pin)。有(you)(you)專家曾指(zhi)出,沒(mei)有(you)(you)SMT就(jiu)沒(mei)有(you)(you)手(shou)機,沒(mei)有(you)(you)手(shou)機也(ye)就(jiu)沒(mei)有(you)(you)SMT的(de)(de)(de)今天(tian)。通過手(shou)機發展(zhan)歷(li)史的(de)(de)(de)研究可(ke)以(yi)從另一(yi)角(jiao)度(du)研究SMT技(ji)術的(de)(de)(de)發展(zhan)軌跡(ji)。

  縱觀第一只電子管發明至今的電子技術發展歷史,可以相信SMT這一代組裝技術的前景無限。雖然阻容類分立元件的小型化有極限,PCB的制作技術也會有較大的改進,IC會多功能高集成化、封裝形式也會多樣化,但總得依靠SMT這一技術組裝起來與其他部件裝配成最終電子產品。

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