影響(xiang)SMT貼(tie)片(pian)機加(jia)工(gong)效率(lv)的(de)因素有很多。例如，如果(guo)要(yao)進行整體(ti)生(sheng)產，則采用SMT貼(tie)片(pian)機生(sheng)產線(xian)可以大(da)(da)幅度提高(gao)生(sheng)產速(su)度，但運行成本也會(hui)相應(ying)增加(jia)。目前，電子行業的(de)激烈(lie)競(jing)爭遠比我們想象的(de)要(yao)嚴(yan)重，如何在(zai)現有生(sheng)產線(xian)的(de)配(pei)置之下(xia)(xia)提高(gao)SMT貼(tie)片(pian)機的(de)貼(tie)片(pian)效率(lv)，獲得顧客滿意(yi)度是重中之重，下(xia)(xia)面給大(da)(da)家(jia)分享一下(xia)(xia)如何提高(gao)SMT貼(tie)片(pian)機貼(tie)片(pian)效率(lv)。

SMT貼片機生產線主要有錫膏印刷機、高速貼片機、多功能貼片機、回流機和AOI自動檢測器組成，如果由兩個貼片機共同處理完成一個貼片的話，反而會影響補丁效率。

一、   貼(tie)片機(ji)貼(tie)裝(zhuang)前準備工作

根據產品工藝文件的貼裝(zhuang)(zhuang)明(ming)細表領取PCB和(he)元器件并認真核對，元器件本身的尺寸、形狀、顏色是否一致(zhi)。開(kai)機前(qian)做好安(an)全檢查(cha)，壓縮機空氣源(yuan)氣壓是否達到設(she)備(bei)要求，檢查(cha)并確(que)保導軌(gui)、貼裝(zhuang)(zhuang)頭、吸嘴庫托(tuo)盤架周圍或移動范圍內是否有雜(za)物。必須按照設(she)備(bei)安(an)全技術操作規范開(kai)機。

二、 首(shou)件貼(tie)裝后進(jin)行嚴格檢查(cha)

檢查各位號上的(de)元器(qi)件(jian)規格、方向、極性是否與工(gong)藝(yi)文件(jian)相符；元件(jian)、引腳有無損壞或變形；元器(qi)件(jian)的(de)貼裝位置偏離(li)焊盤是否超出允許范圍(wei)。這些(xie)通常按照單位定(ding)(ding)制的(de)企(qi)業標(biao)準(zhun)來(lai)判定(ding)(ding)。

   三、 首(shou)件試貼結果的檢驗(yan)和調整

若PCB上的(de)元(yuan)器件(jian)貼裝位(wei)置有偏移，可(ke)(ke)通過修(xiu)正(zheng)PCB MARK點(dian)的(de)坐(zuo)標(biao)值來(lai)校準，把PCB MARK點(dian)的(de)坐(zuo)標(biao)向(xiang)元(yuan)器件(jian)偏移方向(xiang)移動，移動量(liang)(liang)與元(yuan)器件(jian)貼裝位(wei)置偏移量(liang)(liang)相等。也可(ke)(ke)通過攝像(xiang)(xiang)(xiang)機重(zhong)新定位(wei)出正(zheng)確(que)坐(zuo)標(biao)。若拾取(qu)失敗，說(shuo)明拾取(qu)高度(du)不合適(shi)，元(yuan)件(jian)厚度(du)設(she)置不正(zheng)確(que)，拾取(qu)坐(zuo)標(biao)錯誤，檢(jian)查后按(an)實際值調整(zheng)修(xiu)正(zheng)。檢(jian)查吸嘴(zui)(zui)是否堵塞(sai)、污(wu)染，或(huo)(huo)端面磨損、有裂(lie)紋，應(ying)及(ji)時(shi)清(qing)洗或(huo)(huo)更換吸嘴(zui)(zui)。吸嘴(zui)(zui)太大可(ke)(ke)能造成(cheng)漏氣(qi)，吸嘴(zui)(zui)太小會造成(cheng)犀利不夠(gou)等，根據元(yuan)器件(jian)尺寸和重(zhong)量(liang)(liang)選擇合適(shi)的(de)吸嘴(zui)(zui)型號。檢(jian)查氣(qi)路是否漏氣(qi)，及(ji)時(shi)增(zeng)加或(huo)(huo)疏通氣(qi)壓。檢(jian)查圖像(xiang)(xiang)(xiang)處理是否正(zheng)確(que)，如(ru)不正(zheng)確(que)，則可(ke)(ke)能頻繁棄片，應(ying)重(zhong)新拍(pai)攝圖像(xiang)(xiang)(xiang)。