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SMT首件檢測方法哪個好?
在(zai)SMT貼(tie)(tie)片加工過(guo)程中(zhong)需(xu)要進行PCBA首(shou)件(jian)檢測,以確(que)認是否存在(zai)是否漏貼(tie)(tie),方向貼(tie)(tie)反,原器件(jian)貼(tie)(tie)錯等情況,防(fang)止(zhi)批量貼(tie)(tie)片問題(ti)造成的大(da)量經濟損失(shi)。
1、人(ren)工手動檢測
操(cao)作(zuo)人員(yuan)采用電(dian)橋(qiao),比較(jiao)位(wei)置(zhi)圖和BOM表進行檢測,該工(gong)藝(yi)特點:檢測速(su)度慢(man),生產線等(deng)待時(shi)間長,影(ying)響(xiang)生產效率(lv),手工(gong)操(cao)作(zuo)容(rong)易(yi)(yi)出錯,容(rong)易(yi)(yi)產生漏(lou)檢和誤(wu)判,培訓(xun)人員(yuan)費(fei)(fei)時(shi)費(fei)(fei)力。管理工(gong)作(zuo)效率(lv)低下,制作(zuo)方法(fa)檢測分(fen)析報告繁瑣(suo)且追溯困難。對(dui)操(cao)作(zuo)人員(yuan)的技術要求很高。
2、SMT首件測試儀檢測
操(cao)作人員利用電橋,在計算機上(shang)預先排好位(wei)置(zhi)圖和(he)BOM表之間的(de)對應(ying)關系(xi),然后在計算機的(de)提示下進行檢測。
SMT首(shou)件(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)儀工(gong)作(zuo)原理:通過掃(sao)描(miao)需用檢測(ce)(ce)(ce)(ce)的SMT貼(tie)片首(shou)件(jian)(jian)(jian)PCB,智(zhi)能(neng)框獲取PCB實物(wu)掃(sao)描(miao)圖片,導入(ru)BOM清單和(he)(he)(he)PCB元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)貼(tie)片坐(zuo)標(biao)(biao)。軟件(jian)(jian)(jian)對PCB圖片、BOM、坐(zuo)標(biao)(biao)進行智(zhi)能(neng)合成(cheng)和(he)(he)(he)智(zhi)能(neng)全局坐(zuo)標(biao)(biao)校準,使得元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)坐(zuo)標(biao)(biao)、BOM與圖片實物(wu)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)位(wei)置逐一對應。利用導航測(ce)(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)工(gong)作(zuo)目標(biao)(biao),LCR讀取自動對應進行相應問題具體位(wei)置并做好(hao)自動判定檢測(ce)(ce)(ce)(ce)研究(jiu)結論。杜(du)絕誤測(ce)(ce)(ce)(ce)和(he)(he)(he)漏測(ce)(ce)(ce)(ce),自動生成(cheng)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)報告(gao)并存儲在庫(ku)中(zhong)。該(gai)系統還可用于印刷電路板(ban)的補(bu)片缺件(jian)(jian)(jian)進給(gei)和(he)(he)(he)坐(zuo)標(biao)(biao)測(ce)(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang),提前獲得零件(jian)(jian)(jian)的位(wei)置坐(zuo)標(biao)(biao)。
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