怎樣(yang)提(ti)升首(shou)件測(ce)試(shi)儀的檢測(ce)精度？

　　SMT首(shou)件檢(jian)測(ce)儀(yi)測(ce)量(liang)(liang)工(gong)作(zuo)過程的使(shi)用操(cao)作(zuo)會影響到設備的測(ce)量(liang)(liang)精度，怎樣(yang)提升(sheng)SMT首(shou)件檢(jian)測(ce)儀(yi)的檢(jian)測(ce)精度？

　　確保設(she)備在以下期間進行適當的校準:

　　SMT首件檢測機(ji)出(chu)廠時會(hui)有明(ming)顯(xian)的(de)測量(liang)不確定(ding)度(du)(du)，代表(biao)實際(ji)測量(liang)產品時可能出(chu)現的(de)誤(wu)差范圍(wei)。但設備在(zai)使用一段時間后是否還能以足(zu)夠的(de)精度(du)(du)測量(liang)產品，需要有年(nian)度(du)(du)校準(zhun)證(zheng)書來(lai)保證(zheng)。

　　怎樣(yang)提升首(shou)件測(ce)試儀的檢測(ce)系統精度？

　　熟悉(xi)零(ling)件圖紙和測量要求；

　　SMT首件檢測(ce)儀(yi)的(de)(de)程序與(yu)三坐標(biao)的(de)(de)編(bian)程方(fang)式相同，可(ke)以建立一種三維空間坐標(biao)系，并在(zai)(zai)坐標(biao)基準(zhun)(zhun)下來評估幾何形位(wei)(wei)公(gong)差。因此(ci)，結合實際測(ce)量要求和基準(zhun)(zhun)位(wei)(wei)置，擺(bai)放零(ling)件并在(zai)(zai)其(qi)中(zhong)一個拜訪(fang)位(wei)(wei)盡可(ke)能測(ce)量到多(duo)的(de)(de)尺寸(cun)，提高檢測(ce)工作效率(lv)。對(dui)于(yu)成為基準(zhun)(zhun)的(de)(de)特征以及(ji)邊(bian)界或平面(mian)，如果(guo)具有好的(de)(de)邊(bian)界條件和平面(mian)度，其(qi)余主要特征的(de)(de)測(ce)量位(wei)(wei)置及(ji)重(zhong)復性也就會得到好的(de)(de)保(bao)障。

　　做好工件定位：

　　為(wei)了(le)保(bao)證(zheng)測量(liang)程(cheng)序的批量(liang)使用，在(zai)沒有基(ji)準(zhun)的前提(ti)下(xia)，首先需(xu)要對工件進(jin)行定位，找到(dao)穩(wen)定的特征，分別找到(dao)原(yuan)點、軸(zhou)向(xiang)和(he)零高(gao)點。記錄(lu)和(he)確保(bao)一(yi)致性是實現批量(liang)測量(liang)的基(ji)本(ben)要素。

　　測量程序(xu)的優化：

　　使(shi)用SMT首件(jian)檢測(ce)(ce)儀時(shi)(shi)，需(xu)要(yao)根據測(ce)(ce)量(liang)放大倍數(shu)統籌規劃、合理安排(pai)測(ce)(ce)量(liang)路線，使(shi)測(ce)(ce)量(liang)平臺(tai)按照排(pai)列順序或(huo)(huo)路徑(jing)或(huo)(huo)順時(shi)(shi)針或(huo)(huo)逆時(shi)(shi)針有序完成(cheng)測(ce)(ce)量(liang)，盡(jin)可能縮短單件(jian)測(ce)(ce)量(liang)時(shi)(shi)間。

　　測量經驗積累：

　　由(you)于不(bu)同(tong)的產品邊界需要(yao)不(bu)同(tong)的光(guang)源和光(guang)強，如(ru)輪廓(kuo)邊緣、弱邊緣、倒角等，測量人員需要(yao)積(ji)累經(jing)驗，根據實際(ji)情況調整(zheng)設(she)備(bei)。

　　SMT首(shou)件檢測(ce)器的質(zhi)量(liang)和(he)測(ce)量(liang)過程中的操(cao)作會影響檢測(ce)效率和(he)精度。根據上述測(ce)量(liang)操(cao)作，可以有效地提高設(she)備(bei)的檢測(ce)精度。